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- GB/T 43612-2023 碳化硅晶体材料缺陷图谱
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标准简介
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适用范围:
本文件规定了导电型4H碳化硅(4HSiC)晶体材料缺陷的形貌特征,产生原因和缺陷图谱。本文件适用于半导体行业碳化硅(晶锭、衬底片、外延片及后续工艺)的研发、生产及检测分析等环节。
标准号:
GB/T 43612-2023
标准名称:
碳化硅晶体材料缺陷图谱
英文名称:
Collection of metallographs on defects in silicon carbide crystal materials标准状态:
即将实施-
发布日期:
2023-12-28 -
实施日期:
2024-07-01 出版语种:
中文简体
起草人:
丁雄杰 刘薇 韩景瑞 贺东江 李素青 丁晓民 张红 李焕婷 张红岩 杨昆 李斌 尹浩田 高伟 路亚娟 佘宗静 王阳 钮应喜 晏阳 姚康 金向军 吴殿瑞 李国鹏 张新峰 赵丽丽 张胜涛 夏秋良 李国平起草单位:
广东天域半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、山东天岳先进科技股份有限公司、河北同光半导体股份有限公司、北京大学东莞光电研究院、山西烁科晶体有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国科学院半导体研究所、湖州东尼半导体科技有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、中电化合物半导体有限公司、南京国盛电子有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、新美光(苏州)半导体科技有限公司、江苏卓远半导体有限公司归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)提出部门:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)发布部门:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
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