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【国家标准】 半导体封装用键合金丝

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标准简介标准简介

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适用范围：

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合金丝。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 8750-2014

  • 标准名称：

    半导体封装用键合金丝

  • 英文名称：

    Gold bonding wire for semiconductor package

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2014-07-24

  • 实施日期：

    2015-02-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    77.150.99

  • 中标分类号：

    H68

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    28 页

  • 字数：

    39 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    陈彪、杜连民、向磊、张蕴、薛子夜、苗海川、陈志、张立平、闫茹、向翠华、杨志新、赵月国、周晓光

  • 起草单位：

    北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司

  • 归口单位：

    全国有色金属标准化技术委员会

  • 提出部门：

  • 发布部门：

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准

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