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【国家标准】 半导体器件键合用金丝

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适用范围：

本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 8750-2007

  • 标准名称：

    半导体器件键合用金丝

  • 英文名称：

    Gold bonding wire for semiconductor devices

  • 标准状态：

    被代替

  • 发布日期：

    2007-11-23

  • 实施日期：

    2008-06-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    77.150.99

  • 中标分类号：

    H68

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    20 页

  • 字数：

    27 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    刘光瑞 毛松林 王卫东 汪云林 凌强 杨顺兴 杜连民 王桂华 张立平 丁颖 柳玲

  • 起草单位：

    贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司、成都印钞公司长城金银精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司

  • 归口单位：

    全国有色金属标准化技术委员会

  • 提出部门：

    中国有色金属工业协会

  • 发布部门：

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准
  • 国家标准计划

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