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【行业标准】 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

本网站 发布时间： 2023-11-17
  • SJ/T 11761-2020
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围：

适用于加工直径200mm及以下晶圆的半导体设备装载端口

基本信息

  • 标准号：

    SJ/T 11761-2020

  • 标准名称：

    200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

  • 英文名称：

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2020-12-09

  • 实施日期：

    2021-04-01

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.55

  • 中标分类号：

    L95

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    胡松立 郑教增 冯亚彬等

  • 起草单位：

    上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备（上海）有限公司等

  • 归口单位：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会

  • 提出部门：

  • 发布部门：

    工业和信息化部
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  • 推荐标准
  • 国家标准计划

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