- 您的位置:
- 中国标准在线服务网 >>
- 全部标准分类 >>
- 国家标准 >>
- H68 >>
- GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝
开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!  
查看详情>>
企业版:可绑定10台电脑,打印15次。 个人版:可绑定3台电脑,打印5次

文前页下载
适用范围:
本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。
标准号:
GB/T 34507-2017
标准名称:
封装键合用镀钯铜丝
英文名称:
Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package标准状态:
现行-
发布日期:
2017-10-14 -
实施日期:
2018-05-01 出版语种:
中文简体
- 其它标准
ICS77.150.99
H68
中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准
GB/T34507—2017
封装键合用镀钯铜丝
Paladiumcoatedcopperbondingwireforsemiconductorpackage
2017-10-14发布 2018-05-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会
发 布
前 言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由中国有色金属工业协会提出。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本标准起草单位:北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金
属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司。
本标准主要起草人:闫茹、向翠华、向磊、李天祥、赵义东、周钢、周晓光、刘洁、高亮、梁忠、孙妮。
Ⅰ
GB/T34507—2017
推荐标准
- GB/T 23608-2022 回收铂族金属原料
- GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
- GB/T 17472-2022 微电子技术用贵金属浆料规范
- GB/T 25942-2022 核级银-铟-镉合金棒
- GB/T 23517-2022 钌炭
- GB/T 23520-2022 阴极保护用铂复合阳极板
- GB/T 4134-2021 金锭
- GB/T 39987-2021 钯锭
- GB/T 39810-2021 高纯银锭
- GB/T 15159-2020 贵金属及其合金复合带材
- GB/T 8184-2020 硫酸铑
- GB/T 8185-2020 二氯化钯
- GB/T 23518-2020 钯炭
- GB/T 37653-2019 铂锭
- GB/T 1421-2018 铑粉