【国家标准】直写成像式曝光设备

本网站发布时间： 2024-03-29

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标准简介

本文件规定了直写成像式曝光设备的分类与结构、技术要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存及产品随机文件的要求，描述了测试方法，包括试验一般条件、外观和尺寸检查、性能测试、安全性测试和噪声测试。本文件适用于印制电路板及集成电路封装基板用直写成像式曝光设备的设计、研发、验证、制造、使用及检验等过程。

起草人：
何少锋陈新邱醒亚乔书晓沈桂珍朱颖陈黎阳方林曲鲁杰许静平陈东崔良端陆培良吴怡然曹可慰赵俊莎李香滨严孝年鲁男李娜李照辉吴新民
起草单位：
合肥芯碁微电子装备股份有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、安徽省工业和信息化研究院、深南电路股份有限公司、四创电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、合肥矽迈微电子科技有限公司、深圳市克洛诺斯科技有限公司、深圳拜波赫技术有限公司
归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
提出部门：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

【国家标准】 直写成像式曝光设备