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- T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝
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标准简介
适用范围:
暂无
标准号:
T/ZZB 1718-2020
标准名称:
半导体封装用键合金丝
英文名称:
Gold bonding wire for semiconductor package标准状态:
现行-
发布日期:
2020-09-30 -
实施日期:
2020-10-30 出版语种:
- 其它标准
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