【团体标准】 IC封装基板图像检测系统技术规范

本网站发布时间： 2024-05-19

T/CI 360-2024
现行
定价： 0元 / 折扣价： 0 元
在线阅读

开通会员免费在线看70000余条国内标准，赠送文本下载次数，单本最低仅合13.3元！还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权！查看详情>>

标准简介

适用范围：

本文件规定了IC基板封装光学检测装置的技术构成、基于主要距离的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架和基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架要求，提供了缓解遗忘性的图像增量学习分类方法和基于能量分布的未知异常样本检测方法。本文件适用于工业IC封装基板及SMT贴装图像检测系统的研究、设计、技术路线，可作为IC封装基板和SMT贴装自动光学检测系统设计与研究的技术依据。适用于3C、芯片等泛半导体行业、LED、OLED等新型显示面板行业以及新能源产业电池模组端板、电芯等行业产品工业视觉质检。

基本信息

标准号：
T/CI 360-2024
标准名称：
IC封装基板图像检测系统技术规范
英文名称：
Technical specification for image inspection system of IC package substrate
标准状态：
现行
发布日期：
2024-05-16
实施日期：
2024-05-16
出版语种：

标准分类号

标准ICS号：
31.180
中标分类号：
L30

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：

出版信息

页数：
字数：
开本：

其他信息

起草人：
康宇许镇义李恒征单修洋郑博宇徐兰英杨飞陆敏晨路遥冯超俞跃臧江波姜丽娟
起草单位：
合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）、宿州学院、长沙安牧泉智能科技有限公司、江苏普诺威电子股份有限公司、电信科学技术仪表研究所有限公司、北京国知科苑科技发展中心、北京江海时代科技有限公司
归口单位：
中国国际科技促进会
提出部门：
中国国际科技促进会
发布部门：
中国国际科技促进会

其它标准

上一篇： T/GDPMAA 0016-2024 影像增强检查外周静脉通路三级评价模式应用规范
下一篇： T/CI 320-2024 深海宽频地震成像技术规范

推荐标准
国家标准计划