Test method for the content of surface metal elements on silicon wafers—Inductively coupled plasma mass spectrometry
介绍 | 国家标准计划《硅片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。拟实施日期:发布后10个月正式实施 |
项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
基础信息 | 计划号:20173545-T-469 |
制修订:制定 | |
项目周期: 24个月 | |
下达日期:2018-01-09 | |
标准类型:方法 | |
中国标准分类号:77.040 | |
国际标准分类号:H17 | |
组织起草部门:国家标准化管理委员会 | |
技术委员会:全国半导体设备和材料标准化技术委员会 | |
起草单位 | 南京国盛电子有限公司、有研半导体材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司、有色金属技术经济研究院、无锡华瑛微电子技术有限公司、龙腾半导体有限公司、厦门科鑫电子有限公司 |
采标情况 | |