埋层硅外延片-Silicon epitaxial wafers with buried layers-中国标准在线服务网

介绍	国家标准计划《埋层硅外延片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。拟实施日期：发布后6个月正式实施
项目进度	起草征求意见审查批准发布
基础信息	计划号：20220133-T-469
	制修订：制定
	项目周期： 22个月
	下达日期：2022-04-22
	标准类型：产品
	中国标准分类号：29.045
	国际标准分类号：H82
	组织起草部门：国家标准化管理委员会
	技术委员会：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位	南京国盛电子有限公司、西安龙威半导体有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、河北普兴电子科技股份有限公司、盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司、赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司
采标情况
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