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提示：
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
| 介绍 | 国家标准计划《半导体封装用金基键合丝、带》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。拟实施日期：发布后6个月正式实施 |
| 项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
| 基础信息 | 计划号：20204837-T-610 |
| 制修订：修订 | |
| 项目周期： 18个月 | |
| 下达日期：2020-12-24 | |
| 标准类型：产品 | |
| 中国标准分类号：77.150.99 | |
| 国际标准分类号：H68 | |
| 组织起草部门：国家标准化管理委员会 | |
| 技术委员会：全国有色金属标准化技术委员会 | |
| 起草单位 | 北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司 |
| 采标情况 | |
