航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分：减少锡有害影响-Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2：Mitigation of deleterious effects of tin-中国标准在线服务网

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2：Mitigation of deleterious effects of tin

制定

介绍	国家标准计划《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分：减少锡有害影响》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。拟实施日期：发布后6个月正式实施
项目进度	起草征求意见审查批准发布
基础信息	计划号：20202838-T-469
	制修订：制定
	项目周期： 12个月
	下达日期：2020-08-07
	标准类型：基础
	中国标准分类号：49.025.01
	国际标准分类号：V25
	组织起草部门：国家标准化管理委员会
	技术委员会：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
起草单位	中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空综合技术研究所、广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、中国电子科技集团第五十八研究所、哈尔滨工业大学
采标情况	本标准修改采用IEC国际标准：IEC/TS 62647-2:2012
采标情况	采标中文名称:航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分：减少锡有害影响