Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory
介绍 | 国家标准计划《半导体器件机械和气候试验方法第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。拟实施日期:发布后3个月正式实施 |
项目进度 |
起草 征求意见 审查 批准 发布 |
基础信息 | 计划号:20201539-T-339 |
制修订:制定 | |
项目周期: 24个月 | |
下达日期:2020-04-01 | |
标准类型:方法 | |
中国标准分类号:31.080.01 | |
国际标准分类号:L40 | |
组织起草部门:国家标准化管理委员会 | |
技术委员会:全国半导体器件标准化技术委员会 | |
起草单位 | 工业和信息化部电子第五研究所、北京智芯微电子科技有限公司、安徽一天电气技术股份有限公司、安徽钜芯半导体科技有限公司 |
采标情况 | 本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-38:2008 |
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法 |