【国家标准】电子元器件　半导体器件长期贮存　第5部分：芯片和晶圆

本网站发布时间： 2023-09-01

开通会员免费在线看70000余条国内标准，赠送文本下载次数，单本最低仅合13.3元！还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权！查看详情>>

标准简介

本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆，以及带金属结构（引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。
本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。

标准号：
GB/T 42706.5-2023
标准名称：
电子元器件　半导体器件长期贮存　第5部分：芯片和晶圆
英文名称：
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5:Die and wafer devices
标准状态：
现行
发布日期：
2023-05-23
实施日期：
2023-09-01
出版语种：
中文简体

起草人：
闫萌彭浩晋李华汪良恩石东升张鑫刘玮魏兵赵鹏杨洋徐昕麦日容高瑞鑫米村艳何黎于洋董鸿亮
起草单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽安芯电子科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、深圳市标准技术研究院、绵阳迈可微检测技术有限公司、武汉格物芯科技有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、广东伟照业光电节能有限公司
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
提出部门：
中华人民共和国工业和信息化部
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

【国家标准】 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆