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T/CVIA 37-2022 液晶显示屏外形尺寸公差规范 现行 发布日期 :  2022-11-28 实施日期 :  2022-11-28

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T/JSSIA 0008-2021 堆叠封装下封装体外形尺寸 现行 发布日期 :  2021-11-10 实施日期 :  2021-11-15

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T/JSSIA 0007-2021 堆叠封装上封装体外形尺寸 现行 发布日期 :  2021-11-10 实施日期 :  2021-11-15

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T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2017-10-01

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T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)外形尺寸 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2017-10-01

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T/CVIA 37-2014 液晶电视屏外形尺寸公差规范 现行 发布日期 :  2014-03-29 实施日期 :  2014-03-29

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T/JSSIA 0006-2021 晶圆级扇出型封装外形尺寸 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

本文件规定了晶圆级扇出型封装(FOWLP)的外形尺寸。本文件适用于晶圆级扇出型封装(FOWLP)的成品设计和成品尺寸检验。

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