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IEC 60191-6-17:2011 EN-FR 5d9658cd
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
现行
发布日期 :
2011-01-27
实施日期 :
IEC 60191-6-2:2001 EN_D e2a9d24d
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
现行
发布日期 :
2001-12-11
实施日期 :
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