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DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法 现行 发布日期 :  2019-07-01 实施日期 :  2019-09-01

本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、 试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。 本标准适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板导热系数的测定,也适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板 光板的导热系数的测定。

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DB34/T 3366-2019 刚性多层印制板吸水率的测试方法 现行 发布日期 :  2019-07-01 实施日期 :  2019-09-01

本标准规定了刚性多层印制电路板吸水率的仪器及设备、测试步骤、结果计算和报告。 本标准适用于测试刚性多层印制电路板的吸水率。

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