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本标准规定了冷轧金属薄板(带)表面粗糙度和峰值数的术语和定义、测试要求、测量过程及结果和测试报告。 本标准适用于测量冷轧金属薄板(带)表面粗糙度和峰值数。
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本标准规定了由铜、铜-镍(Cu、Cu-Ni)或铜/铜-镍(Cu/Cu-Ni)基体和铌-钛(Nb-Ti)芯丝组成的复合超导体的剩余电阻比(RRR)测试方法。本标准适用于在无外加磁场的条件下,对剩余电阻比低于350、横截面小于3mm2、具有矩形或圆型横截面的一体化超导线1)进行剩余电阻比的测定。
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本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。本标准适用于直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和(或)机械效应引起的硅片翘曲,也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。
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