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This part specifies a method for the determination of chromium and iron contents for gold alloys.
The part is applicable to the determination of chromium and iron contents from 0.5% to 7% (mass fraction) for AuNiCr,AuFeCr and AuNiFeZr alloys.

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本部分规定了金、钯、银合金中铜含量的测定方法。 本部分适用于AuAgCu、AuAgCuGd、AuCuNiZn、AuCuNiZnMn、PdAgCu、PdAgCuAuPtZn、AgCu、AgCuV、AgCuNiAl合金中铜含量的测定。测定范围(质量分数):4%~35%。

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本部分规定了金合金中铟含量的测定方法。 本部分适用于AuNiIn合金中铟含量的测定。测定范围(质量分数):7%~10%。

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GB/T 15077-2008 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 现行 发布日期 :  2008-03-31 实施日期 :  2008-09-01

本方法规定了用直接测量法测定贵金属及其合金板、带、管、丝、线、棒材和复合材料几何尺寸的方法。 本方法适用于贵金属及其合金板、带、管、丝、线、棒材和复合材料几何尺寸的测量。测量范围:软金属(纯金和纯银)丝材、线材和棒材直径大于0.1 mm,硬金属丝材、线材和棒材直径大于0.03 mm;软金属(纯金和纯银)带材和板材厚度大于0.1 mm,硬金属带材和板材厚度大于0.05 mm;管材孔径大于3.0 mm。

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GB/T 39810-2021 高纯银锭 现行 发布日期 :  2021-03-09 实施日期 :  2021-10-01

本标准规定了高纯银锭的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量证明书、订货单(或合同)。
本标准适用于以各种含银原料生产的应用于电子光伏产业、超导材料、靶材、工业级镀膜、医药等领域的高纯银锭。

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GB/T 4134-2021 金锭 现行 发布日期 :  2021-08-20 实施日期 :  2022-03-01

本文件规定了金锭的要求、检测方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)。
本文件适用于以各种含金原料生产的金锭。

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GB/T 4135-2016e 银锭 现行 发布日期 :  2016-06-14 实施日期 :  2017-05-01

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GB/T 43660-2024 增材制造用铂及铂合金粉 现行 发布日期 :  2024-03-15 实施日期 :  2024-10-01

本文件规定了增材制造用铂及铂合金粉的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件及订货单内容。本文件适用于增材制造用铂及铂合金粉。

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GB/T 8184-2020 硫酸铑 现行 发布日期 :  2020-11-19 实施日期 :  2021-10-01

本标准规定了硫酸铑的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
本标准适用于化工行业和电镀行业用硫酸铑。

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GB/T 8185-2020 二氯化钯 现行 发布日期 :  2020-11-19 实施日期 :  2021-10-01

本标准规定了二氯化钯的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
本标准适用于化工、石化、电镀、制药、精细化工等行业用的二氯化钯。

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GB/T 8185-2020e 二氯化钯 现行 发布日期 :  2020-11-19 实施日期 :  2021-10-01

This standard specifies the technical requirements, test methods, inspection rules, marking, packaging, transportation, storage, quality certificate and the order (or contract) information of palladium (Ⅱ) chloride.
This standard is applicable to palladium (Ⅱ) chloride application in chemical industry, petrochemical industry, electroplating industry, pharmaceutical Industry and fine chemical industry.

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GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带 现行 发布日期 :  2022-12-30 实施日期 :  2023-07-01

本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单(或合同)内容。本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。

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GB/T 8930-2001 合质金锭 现行 发布日期 :  2001-02-13 实施日期 :  2001-08-01

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GB/T 11066.1-2008 金化学分析方法 金量的测定 火试金法 现行 发布日期 :  2008-06-09 实施日期 :  2008-12-01

本部分规定了金中金含量的测定方法。 本部分适用于金中金含量的测定。测定范围:99.50%~99.95%。

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GB/T 11066.2-2008 金化学分析方法 银量的测定 火焰原子吸收光谱法 现行 发布日期 :  2008-06-09 实施日期 :  2008-12-01

本部分规定了金中银含量的测定方法。 本部分适用于金中银含量的测定。测定范围:0.000 5%~0.040 0%。

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