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GB/T 1420-2004 海绵钯 被代替 发布日期 :  2004-02-05 实施日期 :  2004-07-01

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GB/T 1421-1989 铑粉 被代替 发布日期 :  1989-02-27 实施日期 :  1990-01-01

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GB/T 15159-1994 贵金属及其合金复合带材 被代替 发布日期 :  1994-05-11 实施日期 :  1994-12-01

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GB/T 15159-2008 贵金属及其合金复合带材 被代替 发布日期 :  2008-03-31 实施日期 :  2008-09-01

本标准规定了贵金属及其合金复合带材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于电器、仪表、电子元器件等领域用的以贵金属及其合金为复层材料,以铜或铜合金为基体材料的复合带材。

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GB/T 23518-2009 钯炭 被代替 发布日期 :  2009-04-08 实施日期 :  2010-02-01

本标准规定了钯炭的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容等。
本标准适用于精细化工、制药、歧化松香和其他加氢还原过程用的钯炭。

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GB/T 23519-2009 三苯基膦氯化铑 被代替 发布日期 :  2009-04-08 实施日期 :  2010-02-01

本标准规定了1氯三(三苯基膦铑)合铑(一般称作三苯基膦氯化铑)的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容等。
本标准适用于石油化工和精细化工领域加氢催化、醛脱羰基反应催化、丙烯的局部取代反应催化等用的三苯基膦氯化铑。

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本标准规定了石油化工铝硅载体废催化剂中铂含量的测定方法。
本标准适用于石油化工铝硅载体废催化剂中铂含量的测定。测定范围:0.100%~0.800%。

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GB/T 23611-2009 金靶材 被代替 发布日期 :  2009-04-15 实施日期 :  2010-02-01

本标准规定了金靶材要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。
本标准适用于制造半导体电子器件用的各类金溅射靶材(以下简称金靶材)。

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GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝 被代替 发布日期 :  2007-11-23 实施日期 :  2008-06-01

本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。

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GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝 被代替 发布日期 :  2014-07-24 实施日期 :  2015-02-01

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合金丝。

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GB/T 17168-2008 牙科铸造贵金属合金 被代替 发布日期 :  2008-03-31 实施日期 :  2008-09-01

本标准规定了金和铂族金属含量(质量分数)25%~75%,和金含量(质量分数)不小于60%、且金加铂族金属(铂、钯、铱、钌和铑)总量(质量分数)不小于75%的牙科铸造贵金属合金的分类、要求、试验方法、包装、标识和使用说明书。 本标准适用于制作牙科修复体和器件的铸造贵金属合金。 本标准不适用于金属陶瓷牙科修复体的金属基体材料。

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GB/T 17472-1998 贵金属浆料规范 被代替 发布日期 :  1998-08-19 实施日期 :  1999-03-01

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GB/T 17472-2008 微电子技术用贵金属浆料规范 被代替 发布日期 :  2008-03-31 实施日期 :  2008-09-01

本标准规定了微电子技术用贵金属浆料的产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于烧结型及固化型微电子技术用贵金属浆料。非贵金属浆料也可参照执行。

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GB/T 17684-1999 贵金属及其合金术语 被代替 发布日期 :  1999-03-04 实施日期 :  1999-09-01

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GB/T 18034-2000 微型热电偶用铂铑细偶丝规范 被代替 发布日期 :  2000-04-03 实施日期 :  2000-09-01

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