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GB/T 18762-2002 贵金属及其合金钎料 被代替 发布日期 :  2002-06-12 实施日期 :  2002-12-01

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GB/T 8184-2004 铑电镀液 被代替 发布日期 :  2004-02-05 实施日期 :  2004-07-01

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GB/T 8185-2004 氯化钯 被代替 发布日期 :  2004-02-05 实施日期 :  2004-07-01

定价: 29元 / 折扣价: 25 加购物车

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GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝 被代替 发布日期 :  1997-12-22 实施日期 :  1998-08-01

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GB/T 4134-2015 金锭 被代替 发布日期 :  2015-09-11 实施日期 :  2016-04-01

本标准规定了金锭的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)。〓本标准适用于以各种含金原料生产的金锭。该产品主要用于金融领域、珠宝饰品、电子材料等行业。

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GB/T 4134-2015e 金锭 被代替 发布日期 :  2015-09-11 实施日期 :  2016-04-01

This standard specifies the requirements, test methods, inspection, marking, packaging, transportation, storage, quality certificate and the order (or contract) informationofgold ingots.
This standard applies to gold ingots produced by different kinds of auriferous raw materials, whichmainly used for financial field, jewelry, electronic materials etc.

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GB/T 4134-2003 金锭 被代替 发布日期 :  2003-11-03 实施日期 :  2004-05-01

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GB/T 4135-2002 被代替 发布日期 :  2002-09-17 实施日期 :  2003-04-01

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GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝 被代替 发布日期 :  2007-11-23 实施日期 :  2008-06-01

本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。

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GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝 被代替 发布日期 :  2014-07-24 实施日期 :  2015-02-01

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合金丝。

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GB/T 1419-1989 海绵铂 被代替 发布日期 :  1989-03-22 实施日期 :  1990-01-01

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GB/T 1419-2004 海绵铂 被代替 发布日期 :  2004-02-05 实施日期 :  2004-07-01

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GB/T 1421-2004 铑粉 被代替 发布日期 :  2004-02-05 实施日期 :  2004-07-01

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GB/T 1422-2004 铱粉 被代替 发布日期 :  2004-02-05 实施日期 :  2004-07-01

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本部分规定了钯、银合金中钯含量的测定方法。 本部分适用于PdIr、PdAgCu、PdAgCuAuPtZn、AgPd合金中钯含量的测定。测定范围(质量分数):4%~92%。

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