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本文件规定了计算机射线照相系统的基本性能参数,以期可经济、重复的获得符合要求的测试结果。该技术以检测基本理论和试验测量为基础。本文件规定了计算机射线照相(CR)系统的性能以及系统扫描仪和存储磷光成像板(IP)的相应性能参数测量。本文件确立了计算机射线照相系统与工业射线照相专用金属屏的分类,以确保图像的质量(图像质量受扫描仪-IP系统的影响)符合ISO 16371-2的要求。本文件与ISO 11699-1规定的胶片射线照相技术的要求相关。
本文件界定了不同等级系统的测试方法,规定了较复杂的精确确定系统性能参数的测量试验。本文件适用于对不同供应商的系统进行分类,使用户获得设备横向可比的数据。这些测试被指定为制造商测试,其中一些测试需要特殊的器具,这些器具在用户实验室通常不能获得。因此,本文件还规定了相对简单的用户测试,用于快速测试CR系统的质量和长期稳定性。
影响CR图像质量的因素包括几何不清晰度、信噪比(SNR)、散射比和对比度灵敏度。其他因素(例如扫描参数)影响激光扫描仪精确读取已曝光IP上的图像。
本文件描述了最精准地确定系统质量要素的制造商测试方法。为确保使用质量,本文件描述了对实际用户推荐使用的个别测试方法。这些测试方可单独进行,也可使用CR模块测试(见附录B)。CR模块包含许多基本的质量评估方法和正确的CR系统功能验证,包括扫描仪读取已曝光IP信息和正确擦除IP残留信息供后续使用。
本文件确立的CR系统分类不涉及任何指定制造商的成像板。CR系统分类由使用的特定成像板和曝光条件(明确的全部曝光条件)、扫描仪类型和扫描参数综合确定。

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本文件规定了计算机射线照相的基本技术,以期可经济、重复地获得符合要求的结果。该技术以检测基本理论和试验测量为基础。本文件规定了使用存储磷光成像板(IP)的工业计算机X和伽玛射线检测的一般规则。本文件以按ISO 5579确定的基于胶片的金属材料射线照相检测基本原理为基础。辐射源、探测器及其相应几何位置的基本设置符合ISO 5579和相关产品标准,如焊缝标准ISO 17636及铸造标准EN 12681的要求。
本文件不规定缺欠的验收条款。计算机射线照相(CR)系统提供了仅能在计算机上查看和评价的数字灰度图像。本文件确立了选择探测器和射线照相检测的推荐原则。计算机、软件、显示器、打印机和观察条件等重要要素,不是本文件的主要内容。
本文件规定了计算机射线照相和数字图像的最低要求,以获得与ISO 5579确定的基于胶片的射线照相检测同等缺欠的检测灵敏度。某些应用标准如EN 16407,则提供了可能要求不同或不太严格的检测条件。

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本文件界定了工业射线计算机层析成像(CT)检测使用的术语。本文件提供的术语适用于CT检测及其他辐射成像相关领域。

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本文件规定了X射线计算机层析成像(CT)的一般原理、所用设备及关于样品、材料和几何形状的基本注意事项。本文件适用于工业计算机层析成像(非医学应用)检测,定义了一组CT系统性能参数,以及这些性能参数与 CT 系统规格的关系。本文件适用于计算机轴向层析成像,不适用于其他类型的层析成像,如平移层析成像和断层合成成像。

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本文件规定了工业射线计算机层析成像(CT)系统的操作及结果解释,目的是为检测人员提供相关技术信息,以便在检测过程中选取合适的参数。
本文件适用于工业射线计算机层析成像(非医学应用)检测,并给出一组统一的CT性能参数定义,以及这些性能参数与CT系统技术规格的关系。
本文件适用于计算机轴向层析成像,不适用于平移扫描层析成像和断层照相合成等其他类型的层析成像。

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本文件规定了工业射线计算机层析成像(CT)系统在执行不同检测任务时进行性能验证的基本要求。
本文件适用于工业射线计算机层析成像(非医学应用)检测,并给出一组统一的CT性能参数定义,以及这些性能参数与CT系统技术规格的关系。
本文件适用于计算机轴向层析成像,不适用于平移扫描层析成像和断层照相合成等其他类型的层析成像。

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GB/T 24113的本部分规定了塑料机械计算机控制系统的试验与评价的要求及方法、试验(检验)分类与评定规则。
本部分适用于额定电压不超过AC 1 000 V、DC 1 500 V,额定频率不超过200 Hz的塑料机械及其配套设备(如上料机、取出机等)的计算机控制系统(以下简称控制系统)。其他类似塑料机械的计算机控制系统可参照本部分。

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GB/T 37121-2018 无损检测 工业计算层析成像(CT)检测用裂纹测试卡 现行 发布日期 :  2018-12-28 实施日期 :  2019-07-01

本标准规定了工业计算机层析成像(CT)检测用模拟裂纹测试卡的分类、型式和标识,技术要求,检验方法,检验规则,标志和标签,包装、运输和贮存。本标准适用于工业计算机层析成像(CT)检测用模拟裂纹测试卡的型式检验和出厂检验。本标准也可作为用户订货的验收依据。

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本标准规定了工业计算机层析成像(CT)检测用最大可检测钢厚度测试卡的分类、型式和标识,技术要求,检验方法,检验规则,包装、运输和贮存。本标准适用于射线能量225 keV及以上工业CT系统最大可检测钢厚度测试卡的型式检验和出厂检验。本标准也可作为用户订货的验收依据。

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本标准规定了使用工业计算机层析成像(CT)设备对最大可检测钢厚度指标进行测试的方法。
本标准适用于射线能量为225 keV及以上的工业CT系统最大可检测钢厚度指标的测试。

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GB/T 37166-2018 无损检测 复合材料工业计算层析成像(CT)检测方法 现行 发布日期 :  2018-12-28 实施日期 :  2019-07-01

本标准规定了复合材料X射线工业计算机层析成像(CT)检测的一般要求、工业CT系统要求、检测过程、检测评定、检测记录与报告。 
本标准适用于树脂基、陶瓷基、金属基等复合材料密度分布、材质均匀性的检测及气孔(孔隙)、裂纹、夹杂、分层、折叠和褶皱等缺陷的检测。

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GB/T 36698-2018 带式输送设计计算方法 现行 发布日期 :  2018-09-17 实施日期 :  2019-04-01

本标准规定了带式输送机的设计计算,用于确定带式输送机主要部件(如驱动装置、制动装置、拉紧装置、滚筒、托辊和输送带等)的基本参数与布置设计。本标准适用于输送散状物料的带式输送机。本标准不适用于钢丝绳牵引带式输送机、管状带式输送机、气垫带式输送机等特种带式输送机的设计计算,其通用部分的设计计算可参照使用本标准。

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GB/T 36589-2018 铸件 工业计算层析成像(CT)检测 现行 发布日期 :  2018-09-17 实施日期 :  2019-04-01

本标准规定了铸件的X射线工业计算机层析成像(CT)检测的术语和定义、一般要求、设备要求、检测过程、检测评定、检测记录与报告、档案管理。本标准适用于铸件内部缺陷检测、测量及铸件结构尺寸测量、比对分析。

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本标准规定了用工业计算机层析成像(CT)检测电子束焊接接头的术语和定义、人员、环境条件、检测系统、对比试样、检测准备、检测程序、结果说明、检测报告等要求。
本标准适用于电子束焊接接头内部缺欠的定性、定量及定位检测。

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GB/T 35839-2018 无损检测 工业计算层析成像(CT)密度测量方法 现行 发布日期 :  2018-02-06 实施日期 :  2018-09-01

本标准规定了使用工业计算机层析成像(CT)设备对物体的密度进行测量的方法。本标准适用于使用能量范围为200 keV~10 MeV的工业CT系统对常见金属和非金属材料进行密度测量。

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