GB/T 17421的本部分规定了与数控机床装配成一体的接触式探测系统(离散点探测模式)测量性能评估的检测程序。
本部分不含其他型式的探测系统,如那些用于扫描模式或非接触式的探测系统。用于坐标测量机的机床性能评估也不在本部分范围内,这些性能涉及跟踪能力的问题,明显受机床几何精度影响。
本部分规定的机床探测系统检测还可按GB/T 16857.2和GB/T 16857.5测定。
数控机床的接触式探测系统在加工过程中应用如下:
——加工前检查工件是否正确安装;
——工件的定位和/或校准;
——加工后,工件仍在机床上对其进行测量;
——机床旋转轴线的定位和定向测量;
——切削刀具的设定和测量(刀具半径、长度和偏移);
——刀具磨损的测定。
[HT5"H][STFZ]注1: [HT5"SS][STBZ]本部分主要针对加工中心而言,对于其他类型的机床,如车削和磨削中心,会在本部分以后的版本中涉及。
注2: [HT5"SS][STBZ]本部分不涉及非接触测量(例如:光学测头),但是会在本部分以后的版本中涉及。[HT]
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本文件规定了通过直接测量机床的单个轴线来检验和评定数控机床轴线的定位精度和重复定位精度的方法。这种方法对线性轴线和回转轴线(直线运动和回转运动)同样适用。
本文件适用于机床的型式检验,验收检验,比较检验,定期检验,也可用于机床的补偿调整检验。
本文件不适用于需同时检验几个轴线的机床。
检验方法涉及每个位置上的重复测量。本文件给出了与检验有关的参数的定义和计算方法。ISO/TR 230-9:2005的附录C中描述了不确定度的估算方法。
附录A提供了估算测量不确定度的方法。
附录B描述了可供选择应用的阶梯循环。这一循环的结果既不用在与本文件有关的技术文献中,也不用于验收,除非制造商/供方与机床用户之间签订有特殊的书面协议。出于机床验收目的考虑,使用本文件的标准检验循环始终是正确的选择。
附录C给出了周期性定位误差相关内容。
附录D描述了用标准球阵列和步距规进行检验。
附录E给出了最小增量步长相关内容。
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