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GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求 即将实施 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-07-01

本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。
本文件适用于集成电路金属封装外壳(以下简称“外壳”)的研制、生产、交付和使用。

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GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 现行 发布日期 :  1993-12-30 实施日期 :  1994-10-01

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