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本部分适用于额定电压不超过6 300 V的直流固定电容器这类电容器采用聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯薄膜作介质金属箔作电极。对于额定电压超过1 000 V的电容器详细规范中可以规定附加的试验和要求。
本部分覆盖的电容器预定使用于电子设备中。
注: 对于无线电干扰抑制用电容器不包括在本部分中而包括在GB/T 14472中。

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本部分适用于电子设备用表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯(简称聚酯)膜介质直流固定电容器。这类电容器有金属化连接片或焊片,并预期安装在混合电路的基片上或印制电路板上。这类电容器可能具有与使用条件有关的自愈性能,它们预计主要用于交流分量相对额定电压比较小的场合。

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空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括了详细规范的格式、编排和最低限度的内容要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。
制定详细规范时应考虑分规范中1.4的内容。

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本部分适用于电子设备用的以金属化层为电极并以聚乙烯对苯二甲酸酯(简称聚酯)膜为介质的直流固定电容器。
这类电容器可能具有基于使用条件的“自愈特性”。主要用于交流分量小于额定电压的场合。本部分电容器包括两个性能等级,1级为长寿命用途,2级为一般用途。

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