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《电子设备用固定电容器》的本部分适用于导电高分子固体电解质铝固定电容器。该电容器主要用于电子设备中的直流电路。注:固体电解质(MnO2)铝电容器采用IEC 60384-4和IEC 60384-4-2。表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器采用GB/T 6346.25—2018和GB/T 6346.2501—2018。

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请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

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本部分适用于电子设备用的以金属化层为电极并以聚乙烯对苯二甲酸酯(简称聚酯)膜为介质的直流固定电容器。
这类电容器可能具有基于使用条件的“自愈特性”。主要用于交流分量小于额定电压的场合。本部分电容器包括两个性能等级,1级为长寿命用途,2级为一般用途。

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空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括了详细规范的格式、编排和最低限度的内容要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。
制定详细规范时应考虑分规范中1.4的内容。

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GB/T 4166-1984 电子设备用可变电容器的试验方法 现行 发布日期 :  1984-02-27 实施日期 :  1984-12-01

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空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。在制定详细规范时,应考虑分规范1.4的内容。

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本部分适用于电子设备用表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯(简称聚酯)膜介质直流固定电容器。这类电容器有金属化连接片或焊片,并预期安装在混合电路的基片上或印制电路板上。这类电容器可能具有与使用条件有关的自愈性能,它们预计主要用于交流分量相对额定电压比较小的场合。

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本标准为电子设备用固定电容器系列国家标准的第21-1部分。

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本标准为电子设备用固定电容器的第22-1部分。

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本标准适用于电子设备中表面安装用无包封1类多层瓷介固定电容器,这些电容器有金属连接片或焊接带,并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。 抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范,包括在国家标准GB/T 14472—1998。

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本标准适用于电子设备中表面安装用无包封2类多层瓷介固定电容器,这些电容器有金属连接片或焊接带,并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。 抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范,包括在GB/T 14472—1998。

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空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的标准。

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