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本标准适用于电子设备中表面安装用无包封2类多层瓷介固定电容器,这些电容器有金属连接片或焊接带,并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。 抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范,包括在GB/T 14472—1998。

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本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度特性(2类瓷)的瓷介固定电容器,包括无引线电容器,但不包括表面安装多层瓷介电容器。

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空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。

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GB/T 6252-1986 电子设备用A类调谐可变电容器类型规范 现行 发布日期 :  1986-04-10 实施日期 :  1987-04-01

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GB/T 6253-1986 电子设备用B类微调可变电容器类型规范 现行 发布日期 :  1986-04-10 实施日期 :  1987-04-01

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本部分适用于额定电压不超过6 300 V的直流固定电容器这类电容器采用聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯薄膜作介质金属箔作电极。对于额定电压超过1 000 V的电容器详细规范中可以规定附加的试验和要求。
本部分覆盖的电容器预定使用于电子设备中。
注: 对于无线电干扰抑制用电容器不包括在本部分中而包括在GB/T 14472中。

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GB/T 6346的本部分适用于表面安装的导电聚合物固体电解质钽固定电容器(以下简称电容器)。
表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器不包括在本部分内,但被IEC 60384-3所覆盖。
这类电容器主要用于直接安装在混合电路基板上或印制电路板上。
特殊用途应用的电容器可能需要补充技术条件。

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GB/T 6346的本部分适用于导电聚合物固体电解质表面安装铝固定电容器这类电容器主要用于电子设备中的直流电路。
这类电容器主要用于电子设备中直接安装在混合电路基片上或印刷电路板上。
对特殊用途的电容器需另外补充要求。

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空白详细规范是分规范的一种补充性文件它包括了详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范不认为是符合 IEC 要求的规范也不能称作 IEC 标准。
在制定详细规范时应考虑分规范1.4的内容。
详细规范的首页上各括号中的数字表示在此位置上应填写下列内容。

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空白详细规范是分规范的一种补充文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合IEC要求的详细规范。
在制定详细规范时应考虑分规范1.4的内容。

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本部分适用于表面安装的固体电解质钽电容器。这类电容器主要用于直接安装在混合电路基板上或印刷电路板上。
包括两种类型:Ⅰ型有防护层的电容器和Ⅱ型无防护层的电容器。

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GB/T 4874-1985 直流固定金属化纸介电容器总规范 现行 发布日期 :  1985-01-23 实施日期 :  1985-10-01

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本部分规定了金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器电子元件质量评定体系的评定水平。
本部分制定该类电容器详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不符合这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范,在制定详细规范时应考虑分规范GB/T 10185—2012第4章的内容。
本部分适用于电子设备用的以聚苯乙烯膜作为介质,并以金属箔作电极的直流固定电容器详细规范的编写。

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