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GB/T 2470-1995 电子设备用固定电阻器、固定电容器型号命名方法 现行 发布日期 :  1995-12-22 实施日期 :  1996-08-01

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本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度系数(1类瓷)的瓷介固定电容器,包括无引线电容器,但不包括表面安装用多层瓷介固定电容器。1)
抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内,该类电容器包括在IEC 6038414《电子设备用固定电容器〓第14部分:分规范〓抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器》中。

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空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。
制定详细规范时,应考虑分规范中1.4的内容。

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GB/T 6254-1986 电子设备用C类预调可变电容器类型规范 现行 发布日期 :  1986-04-10 实施日期 :  1987-04-01

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GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范 现行 发布日期 :  2024-03-15 实施日期 :  2024-03-15

本文件规定了用于质量评定或任何其他用途的电子元器件分规范和详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法。本文件适用于电子设备用固定电容器。

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本文件适用于抑制电源电磁干扰用固定电容器和电阻器-电容器的组件,这些电容器和电阻器-电容器组件(RC组件)连接到交流电源或其他电源上,其电源线之间标称电压为有效值不超过1 000 V且频率不超过100 Hz的交流电压或不超过1 500 V的直流电压。

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《电子设备用固定电容器》的本部分适用于导电高分子固体电解质铝固定电容器。该电容器主要用于电子设备中的直流电路。注:固体电解质(MnO2)铝电容器采用IEC 60384-4和IEC 60384-4-2。表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器采用GB/T 6346.25—2018和GB/T 6346.2501—2018。

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