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本文件规定了表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器基于评定水平EZ的性能检验的要求。
本文件适用于表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器。

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GB/T 46822.1-2025 电气和电子设备用固定双电层电容器 第1部分:总规范 即将实施 发布日期 :  2025-12-31 实施日期 :  2026-07-01

本文件规定了用于质量评定或任何其他用途的电子元件分规范和详细规范中使用的标准术语、检验程序,描述了相应的试验方法。
本文件适用于电气和电子设备直流电路的固定双电层电容器(以下简称“电容器”)。

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本文件规定了抑制电源电磁干扰用固定电容器基于评定水平DZ的安全和性能检验的要求。
本文件适用于抑制电源电磁干扰用固定电容器。

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本文件规定了金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从GB/T 6346.1-2024中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法,以及给出这类电容器的一般性能要求。引用本文件的详细规范中规定的试验严酷等级和要求具有相同或更高的性能水平。不准许降低性能水平。
本文件适用于电子设备用的以金属化层为电极和以聚萘二甲酸乙二醇酯(以下简称聚萘酯)膜为介质的表面安装直流固定电容器。这种电容器具有金属连接端或者焊锡面,能直接安装到混合电路基板上或者印刷电路板上。这类电容器具有基于使用条件的“自愈特性”。它们主要用于交流分量小于额定电压的场合。
本文件不包括抑制电源电磁干扰用电容器,这类电容器属于GB/T 6346.14所覆盖范围。

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本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度系数(1类瓷)的瓷介固定电容器,包括无引线电容器,但不包括表面安装用多层瓷介固定电容器。1)
抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内,该类电容器包括在IEC 6038414《电子设备用固定电容器〓第14部分:分规范〓抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器》中。

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空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。
制定详细规范时,应考虑分规范中1.4的内容。

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GB/T 6254-1986 电子设备用C类预调可变电容器类型规范 现行 发布日期 :  1986-04-10 实施日期 :  1987-04-01

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GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范 现行 发布日期 :  2024-03-15 实施日期 :  2024-03-15

本文件规定了用于质量评定或任何其他用途的电子元器件分规范和详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法。本文件适用于电子设备用固定电容器。

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本文件适用于抑制电源电磁干扰用固定电容器和电阻器-电容器的组件,这些电容器和电阻器-电容器组件(RC组件)连接到交流电源或其他电源上,其电源线之间标称电压为有效值不超过1 000 V且频率不超过100 Hz的交流电压或不超过1 500 V的直流电压。

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《电子设备用固定电容器》的本部分适用于导电高分子固体电解质铝固定电容器。该电容器主要用于电子设备中的直流电路。注:固体电解质(MnO2)铝电容器采用IEC 60384-4和IEC 60384-4-2。表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器采用GB/T 6346.25—2018和GB/T 6346.2501—2018。

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