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优先额定值见GB/T 12273—1996的2.3。
——工作温度范围;
——电路条件;
——最大激励电平;
——激励电平测量;
——气候类别;
——机械试验严酷度。
按本详细规范批准合格的元件制造厂的资料可从IECQC 001005得到。

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GB/T 12274的本部分适用于质量评定以能力批准为基础的、按定制产品或标准产品制作的石英晶体振荡器。
本部分规定了总规范IEC 60679-1中给出的优先额定值和特性以及试验和测量方法,并给出了石英晶体振荡器详细规范中采用的通用性能要求。
优先额定值可直接应用于标准产品,但是不一定适用于定制产品。

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GB/T 12275-1990 石英晶体振荡器型号命名方法 现行 发布日期 :  1990-02-09 实施日期 :  1990-10-01

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GB/T 32988-2016 人造石英光学低通滤波器晶片 现行 发布日期 :  2016-10-13 实施日期 :  2017-09-01

本标准规定了人造石英光学低通滤波器晶片术语和定义、分级、要求、测试方法、检验规则及包装、标识、交货条件。本标准适用于人造石英光学低通滤波器晶片。

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GB/T 27700.2-2011 有质量评定的声表面波(SAW)滤波器 第2部分:使用指南 现行 发布日期 :  2011-12-30 实施日期 :  2012-05-01

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GB/T 30118-2013 声表面波(SAW)器件用单晶晶片 规范与测量方法 现行 发布日期 :  2013-12-17 实施日期 :  2014-05-15

本标准规定了人造石英、铌酸锂(LN)、钽酸锂(LT)、四硼酸锂(LBO)和硅酸镓镧(LGS)等单晶晶片等。
本标准适用于人造石英、铌酸锂(LN)、钽酸锂(LT)、四硼酸锂(LBO)和硅酸镓镧(LGS)等单晶晶片。这些单晶晶片用作声表面波(SAW)滤波器和谐振器等基片材料。

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GB/T 27700.1-2023 有质量评定的声表面波滤波器 第1部分:总规范 现行 发布日期 :  2023-08-06 实施日期 :  2023-12-01

本文件规定了用于能力批准程序或鉴定批准程序评定质量的声表面波滤波器的试验方法和通用性要求。

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GB/T 12859的本部分规定了电子设备中振荡电路用压电陶瓷谐振器的术语和试验方法。
本部分给出了电子元器件质量评定体系及其鉴定批准的分规范和空白详细规范中使用的标准术语、检查程序和试验方法。

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GB/T 12859的本部分规定了自总规范GB/T 12859.1—2012中选取的优先额定值和特性,以及适用的质量评定程序、适用的试验方法和测量方法。
本部分适用于GB/T 12859电子设备的压电陶瓷谐振器,但不适用于无引线谐振器和多振子谐振器或带有其他电子元件的谐振器。

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GB/T 6627-1986 人造石英晶体棒材型号命名方法 现行 发布日期 :  1986-07-29 实施日期 :  1987-06-01

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GB/T 22317.4-2023 有质量评定的压电滤波器 第4部分:分规范 能力批准 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-01-01

本文件规定了总规范中给出的优先额定值和特性以及试验和测量方法,并给出了在压电滤波器详细规范中采用的通用性能要求。
本文件适用于质量评定以能力批准为基础的、按定制产品或标准产品制作的压电滤波器。

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优先额定值包括:
——工作温度范围;
——气候类型;
——机械试验严酷度。

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GB/T 22318.2-2023 声表面波谐振器 第2部分:使用指南 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-01-01

声表面波(SAW)谐振器广泛应用于各种领域中:盒式磁带录像机(VCR) 用射频(RF)转换器、有线电视(CATV)用本机振荡器、测量设备、遥控等。同时,SAW谐振器也适用于窄带宽滤波器,本文件仅限于SAW谐振器在振荡器的应用。本文件的目的既不是进行理论解释,也不是尝试涵盖实际情况下所有可能发生的问题,本文件的侧重点在于一些更基础的问题,即用户为一项新的应用采购SAW谐振器前宜考虑的问题,防止SAW谐振器性能不理想,以保障用户的利益。本文件以及国家标准或由制造商发行的详细规范,规定了谐振频率、品质因数、动态电阻和并联电容等的有效组合。上述规范包括了很大一部分具有标准性能的SAW谐振器。不能过分强调用户在任何情况下都参照这些规范来选择SAW谐振器,如果可行,用户可以稍微改变其电路,以便能采用标准谐振器,特别是在对标称频率的选择上。

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本文件适用于石英晶体元件激励电平相关性(DLD)的测量。本文件规定两种试验方法(A和C)和一种基准测量方法(方法B)。方法A以IEC 604445的π型网络为基础,适用于本文件所覆盖的整个频率范围。基准测量方法B依据IEC 604445或IEC 604448的π型网络或反射法为基础,适用于本文件所覆盖的整个频率范围。方法C是振荡器法,适用于固定条件下大批量基频石英晶体元件的测量。注: 本文件规定的测量方法不仅适用于AT切型,也适用于其他晶体切型和振动模式,如双转角切型和振动模式(IT,SC)和音叉晶体元件(通过使用高阻抗测试夹具)。

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