本文件规定了单、双面刚性印制板（以下简称“印制板”）的应用等级、要求、质量保证规定、交付要求等，并描述了相应的检验方法。
本文件适用于有或无金属化孔的单、双面刚性印制板。

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本文件规定了永久性阻焊材料固化前和固化后的分类、性能要求、质量保证规定、包装、运输和贮存。
本文件适用于液态阻焊剂和阻焊干膜。

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本文件规定了湿敏器件的处理、标记、包装和分类等要求。
本文件适用于所有印制板组装期间采用批量再流焊接工艺的器件,包括塑料封装,敏感器件过程封装和其他所有暴露在环境空气下由透湿材料(环氧树脂、有机硅树脂等)制造的封装。

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本文件规定了印制板和层压板最终产品检验及过程监督用属性检验的抽样方案的选择及使用，包括抽样方法、属性分类、检验方案和抽样方案的应用等。
本文件适用于印制板和层压板最终产品检验及过程监督。

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本文件描述了高亮度LED用印制电路板（以下简称“印制板”)的表面传热系数和垂直热导率测试方法。
本文件适用于高亮度LED用印制板。

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本文件规定了挠性多层印制板的要求、质量保证和交货准备，并描述了相应的检验方法。
本文件适用于挠性多层印制板的设计、生产和检验。

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本标准规定了薄膜键盘的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于开关功率小于1W，最大工作电压42 V（DC）或25 V（AC），最大工作电流小于100 mA的薄膜键盘。线路载体为硬性基板的可参照使用。

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本文件规定了通孔回流焊用电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。
本文件适用于通孔回流焊用各类有引线元器件和表面安装元器件。

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本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板）。

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本标准规定了挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、运输及储存等。本标准适用于挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酯覆铜板)。

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本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能XE"电性能"\t"1"及环境性能XE"环境性能"\t"1"的试验方法。
本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)也适用于涂胶薄膜。

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本标准规定了挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜（下称涂胶聚酰亚胺薄膜）的分类、标识和结构、材料要求、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酰亚胺薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酰亚胺薄膜。

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本标准规定了印制板的规范体系结构、应用等级、采购文件次序等要求、能力批准、鉴定批准和质量一致性检验等质量评定规定以及交货准备等。本标准适用于印制板承制方产品能力及其工艺能力的评定与批准；适用于印制板承制方和顾客为印制板的制造和采购建立评定体系和程序；也适用于印制板分规范和印制板采购文件的制定。

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