本文件规定了通孔回流焊用电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。
本文件适用于通孔回流焊用各类有引线元器件和表面安装元器件。

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本文件规定了使用条形码符号和二维符号的电子元器件产品包装标签的基本信息、数据结构、符号要求等。
本文件适用于电子元器件在生产、包装、装配过程的自动化识别、信息化处理和追溯等。

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本文件规定了电子元器件和封装件检验用抽样方案选择和使用的要求。
本文件适用于电子电气产品所使用的电子元器件和封装件的检验。

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本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法，以评估焊点对热机械应力的耐久性。
本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验，不适用于对半导体器件自身性能的评估和试验。

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本文件规定了导电浆料的性能要求，试验方法，质量保证，包装、运输及贮存等。
本文件适用于印制电路的导线、通孔和薄膜开关及连接端口用导电浆料。

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本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法，用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。
本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。

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本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板）。

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本标准规定了挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、运输及储存等。本标准适用于挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酯覆铜板)。

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本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能XE"电性能"\t"1"及环境性能XE"环境性能"\t"1"的试验方法。
本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)也适用于涂胶薄膜。

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GB/T 33772的本部分规定了焊接过的印制板组件上各种加工缺陷的统计和分析方法，还规定了收集缺陷百万分率（ppm）数据的两种方法。本部分适用于对产品之间、工艺之间和生产场所之间的特性进行有效比较，并作为改进总体质量的依据。本部分规定的收集缺陷数据的两种方法和作用，如下：a)〓第1类ppm数据：该方法提供的缺陷数据，能对组装工艺在总体性能上进行比较，从而达到统计目的。b)〓第2类ppm数据：该方法提供的缺陷数据，用于对单个加工工序进行评定、分析和控制。

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本标准规定了印制板图及印制板组装件装配图（以下简称印制板装配图）的绘制。
本标准适用于采用尺寸线法和网格法标注尺寸的印制板图和印制板装配图的正投影图和符号图样的绘制。
当采用自动CAD绘制印制板图时，可参照使用。

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本标准规定了薄膜键盘的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于开关功率小于1W，最大工作电压42 V（DC）或25 V（AC），最大工作电流小于100 mA的薄膜键盘。线路载体为硬性基板的可参照使用。

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本标准规定了多层印制板用粘结片的术语和定义、型号、命名、标识和符号、材料、外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固化物性能要求、检验规则、检验方法、标志、包装、储存、运输要求。本标准适用于多层印制板用粘结片。

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