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GB/T 19405.3-2025 表面安装技术 第3部分:通孔回流焊用元器件规范的标准方法 即将实施 发布日期 :  2025-04-25 实施日期 :  2025-11-01

本文件规定了通孔回流焊用电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。
本文件适用于通孔回流焊用各类有引线元器件和表面安装元器件。

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GB/T 45638-2025 使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签 即将实施 发布日期 :  2025-04-25 实施日期 :  2025-11-01

本文件规定了使用条形码符号和二维符号的电子元器件产品包装标签的基本信息、数据结构、符号要求等。
本文件适用于电子元器件在生产、包装、装配过程的自动化识别、信息化处理和追溯等。

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本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法,以评估焊点对热机械应力的耐久性。
本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验,不适用于对半导体器件自身性能的评估和试验。

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本文件规定了导电浆料的性能要求,试验方法,质量保证,包装、运输及贮存等。
本文件适用于印制电路的导线、通孔和薄膜开关及连接端口用导电浆料。

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GB/T 45723-2025 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 即将实施 发布日期 :  2025-05-30 实施日期 :  2025-12-01

本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法,用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。
本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。

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本文件规定了电子元器件和封装件检验用抽样方案选择和使用的要求。
本文件适用于电子电气产品所使用的电子元器件和封装件的检验。

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GB/T 33015-2016 多层印制板用粘结片通用规则 现行 发布日期 :  2016-10-13 实施日期 :  2017-05-01

本标准规定了多层印制板用粘结片的术语和定义、型号、命名、标识和符号、材料、外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固化物性能要求、检验规则、检验方法、标志、包装、储存、运输要求。本标准适用于多层印制板用粘结片。

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GB/T 33772的本部分规定了焊接过的印制板组件上各种加工缺陷的统计和分析方法,还规定了收集缺陷百万分率(ppm)数据的两种方法。本部分适用于对产品之间、工艺之间和生产场所之间的特性进行有效比较,并作为改进总体质量的依据。本部分规定的收集缺陷数据的两种方法和作用,如下:a)〓第1类ppm数据:该方法提供的缺陷数据,能对组装工艺在总体性能上进行比较,从而达到统计目的。b)〓第2类ppm数据:该方法提供的缺陷数据,用于对单个加工工序进行评定、分析和控制。

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GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用) 现行 发布日期 :  1990-12-28 实施日期 :  1991-10-01

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GB/T 43799-2024 高密度互连印制板分规范 现行 发布日期 :  2024-03-15 实施日期 :  2024-07-01

本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

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本文件描述了采用分离式介质谐振器(SPDR)测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数(Dk或εr)和介质损耗角正切(Df或tanδ)的方法。本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

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GB/T 43863-2024 大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构 现行 发布日期 :  2024-04-25 实施日期 :  2024-08-01

本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

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GB/T 45660-2025 电子装联技术 电子模块 现行 发布日期 :  2025-05-30 实施日期 :  2025-07-01

本文件规定了业务伙伴间的定义、业务模式、接口,电子模块标准化的相关范围以及一系列通用测试方法等电子模块的通用要求。
本文件适用于电子模块的生产、制造、测试和验收。

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GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 现行 发布日期 :  1995-12-21 实施日期 :  1996-08-01

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GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) 现行 发布日期 :  2000-12-11 实施日期 :  2001-06-01

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