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GB/T 19405.3-2025 表面安装技术 第3部分:通孔回流焊用元器件规范的标准方法 即将实施 发布日期 :  2025-04-25 实施日期 :  2025-11-01

本文件规定了通孔回流焊用电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。
本文件适用于通孔回流焊用各类有引线元器件和表面安装元器件。

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本文件规定了电子元器件和封装件检验用抽样方案选择和使用的要求。
本文件适用于电子电气产品所使用的电子元器件和封装件的检验。

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GB/T 45638-2025 使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签 即将实施 发布日期 :  2025-04-25 实施日期 :  2025-11-01

本文件规定了使用条形码符号和二维符号的电子元器件产品包装标签的基本信息、数据结构、符号要求等。
本文件适用于电子元器件在生产、包装、装配过程的自动化识别、信息化处理和追溯等。

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本文件规定了导电浆料的性能要求,试验方法,质量保证,包装、运输及贮存等。
本文件适用于印制电路的导线、通孔和薄膜开关及连接端口用导电浆料。

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GB/T 45723-2025 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 即将实施 发布日期 :  2025-05-30 实施日期 :  2025-12-01

本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法,用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。
本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。

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GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用) 现行 发布日期 :  1990-12-28 实施日期 :  1991-10-01

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GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 现行 发布日期 :  2017-12-29 实施日期 :  2019-01-01

本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板)。

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GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 现行 发布日期 :  2017-12-29 实施日期 :  2019-01-01

本标准规定了挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、运输及储存等。本标准适用于挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酯覆铜板)。

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GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 现行 发布日期 :  2017-07-31 实施日期 :  2018-02-01

本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能XE"电性能"\t"1"及环境性能XE"环境性能"\t"1"的试验方法。
本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)也适用于涂胶薄膜。

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GB/T 1360-1998 印制电路网格体系 现行 发布日期 :  1998-03-20 实施日期 :  1998-12-01

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GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 现行 发布日期 :  2017-12-29 实施日期 :  2017-12-29

本标准规定了挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜(下称涂胶聚酰亚胺薄膜)的分类、标识和结构、材料要求、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酰亚胺薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酰亚胺薄膜。

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GB/T 43799-2024 高密度互连印制板分规范 现行 发布日期 :  2024-03-15 实施日期 :  2024-07-01

本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

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本文件描述了采用分离式介质谐振器(SPDR)测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数(Dk或εr)和介质损耗角正切(Df或tanδ)的方法。本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

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GB/T 43863-2024 大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构 现行 发布日期 :  2024-04-25 实施日期 :  2024-08-01

本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

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GB/T 45660-2025 电子装联技术 电子模块 现行 发布日期 :  2025-05-30 实施日期 :  2025-07-01

本文件规定了业务伙伴间的定义、业务模式、接口,电子模块标准化的相关范围以及一系列通用测试方法等电子模块的通用要求。
本文件适用于电子模块的生产、制造、测试和验收。

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