本文件规定了通孔回流焊用电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。
本文件适用于通孔回流焊用各类有引线元器件和表面安装元器件。

定价： 43元 / 折扣价： 37 元 加购物车

本文件规定了使用条形码符号和二维符号的电子元器件产品包装标签的基本信息、数据结构、符号要求等。
本文件适用于电子元器件在生产、包装、装配过程的自动化识别、信息化处理和追溯等。

定价： 43元 / 折扣价： 37 元 加购物车

定价： 49元 / 折扣价： 42 元 加购物车

定价： 31元 / 折扣价： 27 元 加购物车

GB/T 4588的本部分规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。
本部分适用于有镀覆孔(有或无盲孔或埋孔)的刚性多层(3层或更多导电层)印制板但不适用于航天及航空领域用刚性板。

定价： 80元 / 折扣价： 68 元 加购物车

定价： 86元 / 折扣价： 74 元 加购物车

本标准规定了印制电路用覆铜箔复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于厚度为0.5 mm及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板（以下简称覆铜板)。

定价： 29元 / 折扣价： 25 元 加购物车

本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板（以下简称“覆铜板”)的产品分类、材料、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。
本文件适用于厚度为0.05 mm～6.4 mm的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验等。

定价： 29元 / 折扣价： 25 元 加购物车

本标准规定了印制板图及印制板组装件装配图（以下简称印制板装配图）的绘制。
本标准适用于采用尺寸线法和网格法标注尺寸的印制板图和印制板装配图的正投影图和符号图样的绘制。
当采用自动CAD绘制印制板图时，可参照使用。

定价： 38元 / 折扣价： 33 元 加购物车

本标准规定了薄膜键盘的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于开关功率小于1W，最大工作电压42 V（DC）或25 V（AC），最大工作电流小于100 mA的薄膜键盘。线路载体为硬性基板的可参照使用。

定价： 38元 / 折扣价： 33 元 加购物车

本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

定价： 71元 / 折扣价： 61 元 加购物车

本文件描述了采用分离式介质谐振器（SPDR）测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数（Dk或εr）和介质损耗角正切（Df或tanδ）的方法。本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

定价： 49元 / 折扣价： 42 元 加购物车

本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

定价： 206元 / 折扣价： 176 元 加购物车

定价： 24元 / 折扣价： 21 元 加购物车

本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板）。

定价： 38元 / 折扣价： 33 元 加购物车