本文件规定了室内照明环境下（排除自然光透入）用于精细陶瓷半导体光催化材料性能测试光源的试验要求。
本文件适用于精细陶瓷半导体不同催化过程和催化试验的电光源检测。
注：催化试验例如，光解水制氢、光降解污染物、模拟日光加速试验等。

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本文件规定了氮化硅陶瓷基片的产品分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于功率半导体模块氮化硅陶瓷基片，其他功能用氮化硅陶瓷基片参照使用。

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本文件规定了陶瓷立体光固化用氧化铝浆料的组成与材料、制备方法、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存和随行文件。
本文件适用于增材制造陶瓷立体光固化用氧化铝浆料的生产和检验。

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本标准规定了用弯曲强度衰减来表征精细陶瓷抗热震性能试验方法的术语和定义、原理、仪器、试样、试验步骤、抗热震性计算和试验报告。
本标准适用于精细陶瓷材料的性能评价与设计。

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本标准规定了氧传感器用功能陶瓷响应时间试验的术语和定义、原理、设备、试验装置、试样及试验气体、试验步骤和试验报告等。
本标准适用于氧传感器用功能陶瓷。

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本文件规定了连续纤维增强陶瓷基复合材料高温压缩性能试验方法。本文件适用于单向、双向和多向连续纤维增强陶瓷基复合材料沿一个主增强轴高温压缩性能的测定。本文件也适用于双向和多向连续纤维增强陶瓷基复合材料偏轴向高温压缩性能的测定。

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本文件规定了室温下采用双环法测定精细陶瓷等双轴弯曲强度试验方法。
本文件适用于平均晶粒尺寸小于100 μm的单相陶瓷材料等双轴弯曲强度的测定。本文件也适用于各相平均晶粒尺寸（或长度）均小于100 μm，颗粒、晶须和（或）非连续纤维增强的复相陶瓷等双轴弯曲强度的测定。

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本标准规定了利用金刚石压头在精细陶瓷薄膜上划擦以确认陶瓷薄膜与基体结合力的试验方法。
本标准适用于厚度小于20 μm的薄膜，其他厚度薄膜的试验也可参考使用。

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本标准规定了在室温下采用十字交叉法测量陶瓷陶瓷、陶瓷金属、陶瓷玻璃的界面拉伸和剪切粘结强度的试验方法，规定了试样制备方法，试验模式及速率（加载速率及变形速率），数据收集和报告程序。
本标准适用于均质块体陶瓷和各种晶须、纤维、颗粒增强型陶瓷复合材料,也可用于粘结剂强度测试。
本标准适用于材料研究、质量控制、性能表征以及设计数据采集等用途。

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本标准规定了氮化硅球的术语和定义、规格及等级、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
本标准适用于气氛压力烧结制备的氮化硅球。

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本标准规定了碳化硅质高温陶瓷过滤元件的术语和定义、产品分类、技术要求、检验方法、检验规则及标志、包装、贮运和安装。本标准主要适用于高温气体净化用碳化硅质高温陶瓷过滤元件，尤其适用于粉煤气化、新能源等领域高温高压气体净化用碳化硅质高温陶瓷过滤元件。

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本标准规定了高热导率陶瓷材料的导热系数试验方法。本标准适用于室温导热系数大于20 W/（m·K）、显气孔率小于0.2%的均质陶瓷材料。

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本标准规定了以脆性失效为特征的精细陶瓷单轴强度数据的概率分布参数估计方法。
注： 精细陶瓷的失效强度被作为一个连续的随机变量。通常情况下，固定几何尺寸的样品在加载情况下发生失效，记录破坏时的载荷，所得的失效应力用来估算总体分布相关的参数。
本标准适用于以失效强度为基础的两参数韦布尔分布。此外，本标准限定试验样品(拉伸、弯曲、加载环等)是受单轴应力。6.4和6.5概述修正韦布尔参数估值偏差的方法，并从所有断裂源于单一缺陷总体(即单一失效模式)的数据集计算这些估值的置信区间。对于断裂源于多个独立缺陷总体的样本(例如竞争失效模式)，6.4和6.5中的偏倚修正和计算置信区间的方法不适用。

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