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T/SICA 008-2025 半导体IBO套刻设备验收规范 现行 发布日期 :  2025-06-03 实施日期 :  2025-07-03

本文件规定了套刻量测设备验收的技术要求,包括图形测试的结构和原理、设备验收主要参数设备验收等。本文件适用于以硅(Si)和锗(Ge)等为代表的第一代半导体、以砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等为代表的第二代化合物半导体、以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体。

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