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本文件规定了半导体级单晶硅生长用合成石英坩埚的术语和定义、规格尺寸、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等方面的内容。本文件适用于合成石英砂(成分:二氧化硅)为内层原料,采用电弧熔融法工艺生产,应用于直拉法半导体级单晶硅生长的石英坩埚。
定价: 无文本 / 折扣价: 0 元
本文件规定了半导体溅射靶材高纯钛金属粉末的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于半导体溅射靶材高纯钛金属粉末的生产及检验。
本文件适用于深海装置上照明所用的半导体灯具,其他水下照明灯具可参考使用。
本文件适用于半导体激光治疗仪故障诊断及维护。
本文件规定了使用可控和(或)不可控电子阀器件的高压交流电路半导体开关的技术要求、检验方法、包装运输等内容。本文件适用于设计应用于大容量试验室,不具备开断电流能力且需与其他操作断路器配合使用,运行频率为50Hz/60Hz、电压3.6kV及以上,最高电压40.5kV的高压交流电路的电子式开关。
本文件适用于半导体设备精密结构组件的生产、检验。
本文件规定了半导体显示用高碱浓度负胶显影液的缩略语、技术要求、检验方法、检验规则、标志及包装、运输、贮存和安全事项。本文件适用于由氢氧化钾、表面活性剂和水组成,其中氢氧化钾的质量百分比大于8%的半导体显示用高碱浓度负胶显影液。此半导体显示用高碱浓度负胶显影液主要用于半导体制程中负性光刻胶的显影,及薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)或有机发光二极管显示器(OLED)彩膜工艺光刻胶的显影。
定价: 26元 / 折扣价: 23 元
本文件规定了878nm高功率半导体激光器芯片的术语和定义、技术要求、检验规则、包装、注意事项、贮存与运输要求。本文件适用于878nm高功率半导体激光器芯片生产及检验。
本文件适用于半导体材料专用加工刀具。
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