本文件规定了硅光芯片封装操作时的洁净区环境、人员着装、操作工具要求，也规定了对硅光芯片封装、包装和贮存等方面的要求。 本文件适用于硅光芯片封装、包装和贮存。

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本文件提供了硅光芯片封装设计的指导和建议，给出了结构设计、材料工艺设计、电学设计、热设计、光学设计等阶段中需考虑的要点有关的信息。 本文件适用于硅光芯片封装。 本文件不适用于其他基底材料如铌酸锂等生产的光芯片封装设计。

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本文件规定元宇宙应用场景构成要素，明确应用场景认定原则、认定指标体系和分值权重,规范应用场景星级认定流程。 本文件适用于各级政府主管部门、宇宙应用场景建设方、开发者和研究机构等构建元宇宙应用场景和星级认定工作。各级主管部门和协会团体组织可根据本文件深化元宇宙应用场景的认定细则。

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本文件规定了数据确权授权的权益模型、场景、流程、技术规范和标准协议。 本文件适用于数据流动中涉及个人、企业及其他组织的数据确权授权活动。 本文件不适用于涉及国家秘密的数据和军事数据。

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本文件规定了数据中心用冷板式液冷信息设备用流体连接器（以下简称：流体连接器）的基础材料、技术要求和试验方法。 本文件适用于数据中心用冷板式液冷信息设备中信息设备到分集水器之间的流体连接器和连接组件的制造和测评。流体连接器和连接组件的采购和运维可参照使用。对于采用液体冷却的其他信息技术设备亦可参考使用。

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本文件规定了大气中子导致的功率半导体器件破坏性单粒子效应加速试验的要求和程序，其中破坏性单粒子效应类型包括单粒子烧毁（SEB）、单粒子栅穿（SEGR）等效应。通过加速试验可评估大气中子导致的功率半导体器件失效率。 本文件不适用于大气中子导致的半导体集成电路的软错误试验。大气中子导致的半导体集成电路的软错误试验方法参考T/CIE 119—2021。

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本文件规定了数字集成电路中α粒子引起的软错误率评估方法与程序。 本文件适用于存储器（SRAM、Flash、DRAM等）、FPGA、处理器等数字集成电路，适用于航空、汽车、电网、通讯等具有高可靠性、高安全性要求的应用领域。

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本文件规定了高功率真空电子器件工作状态输出端反射系数测试方法。 本文件适用于高功率真空电子器件，其他真空电子器件可参考执行。

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本文件规定了高功率真空电子器件谐波测试方法。 本文件适用于高功率真空电子器件，其他真空电子器件可参考执行。

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本文件规定了叉车车载智能终端的一般要求、功能要求、性能要求、试验方法和检验规则。 本文件适用于平衡重式叉车、前移式叉车、侧面式叉车、插腿式叉车、越野叉车、托盘堆垛车、三向堆垛式叉车车载智能终端设计与开发应用，其他类型的工业车辆、特种设备可参照使用。

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本文件规定了面向粮食行业的粮库传感数据采集系统技术要求，主要包括数据采集系统架构、支持的传感硬件设备范围、数据采集与传输要求、数据存储与管理接口技术要求。 本文件适用于粮库传感数据采集系统的规划与建设。

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本文件确立了DNA存储系统的工作流程和参考架构。 本文件适用于DNA存储系统的设计和研发。

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本文件规定了DNA存储系统中DNA编码、DNA合成、DNA贮存、DNA测序和DNA解码的性能参数。 本文件适用于对DNA存储系统的设计和评价。

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本文件规定了文本类大模型系统的产品质量和使用质量要求，产品质量划分为功能性、性能效率、兼容性、易用性、可靠性、安全性、可移植性和智能特性，使用质量划分为有效性、效率、满意度、社会伦理和周境覆盖，对该类系统产品的质量特性进行了要求和规范。 本文件适用于指导文本类大模型系统的设计和测试。

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本文件规定了辅助编程一体机的硬件、软件和模型的技术要求，描述了辅助编程一体机的测试规范。 本文件适用于指导辅助编程一体机的设计和测试，可以被开发者、需方、质量保证人员和测试人员使用。

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