7.2.2导体表面应光洁,无油污,无损伤屏蔽及绝缘的毛刺,锐边,以及凸起或断裂的单线。7.2.3导体绞合时绞向应符合GB/T1179的规定,也可依据客户要求生产。7.2.4导体中的单线为7根及以下时,所有单线均不允许有接头,7根以上时,单线允许有接头,但成品绞线上两单线接头间的距离应不小于15m。7.3绝缘7.3.1绝缘应采用耐候型的聚氯乙烯、聚乙烯、交联聚乙烯为基料的混合料。7.3.2绝缘应紧密地挤包在导体上,绝缘表面应平整,色泽均匀。7.3.3绝缘标称厚度应符合表3规定,绝缘层厚度的平均值应不小于标称值,其最薄处厚度应不小于标称值的90%-0.1mm。
7.2.3导体表面应光洁,无油污,无损伤屏蔽及绝缘的毛刺,锐边,以及凸起或断裂的单线。7.2.4导体绞合时节径比和绞向应符合GB/T3956和GB/T1179的规定。7.2.5导体中的单线为7根及以下时,所有单线均不允许有接头,7根以上时,单线允许有接头,但成品绞线上两单线接头间的距离应不小于15m。7.3屏蔽7.3.1导体屏蔽导体表面除轻型薄绝缘结构外,均应有半导电屏蔽层,导体屏蔽用半导电料可以是交联型的或者是非交联型的,半导电屏蔽层应均匀地包覆在导体上,表面应光滑,无明显绞线凸纹,不应有尖角、颗粒、烧焦或擦伤的痕迹,半导电屏蔽层厚度可参照表3规定,半导电屏蔽料性能应符合GB/T14049的规定。