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GB/T 38313-2019 宇航用纤维光学器件设计与验证要求 现行 发布日期 :  2019-12-10 实施日期 :  2020-07-01

本标准规定了宇航用纤维光学器件的功能参数、结构、封装等设计和功能、参数、可靠性等验证要求。
本标准适用于宇航用纤维光学器件设计和验证的过程控制和选用,其他领域应用可参照执行。

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GB/T 38314-2019 宇航用锂离子蓄电池组设计与验证要求 现行 发布日期 :  2019-12-10 实施日期 :  2020-07-01

本标准规定了宇航用锂离子蓄电池组(包括聚合物锂离子蓄电池组,以下简称“蓄电池组”)的设计和最低验证要求。
蓄电池采用可嵌入化合物(可嵌入锂以离子或准原子的形式存在于电极材料的层间)作为正负极材料。
本标准适用于蓄电池组的设计和验证。性能、安全和保障是本标准描述的重点。
本标准不包含蓄电池组的处置和循环利用的专门内容,但给出了蓄电池组处置的一些建议。

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GB/T 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求 现行 发布日期 :  2019-12-31 实施日期 :  2020-07-01

本标准规定了宇航用半导体集成电路的通用设计要求,包括结构设计、逻辑和电路设计、版图设计、封装设计、可靠性设计和可测性设计等要求。本标准适用于宇航用半导体集成电路设计要求,不适用于特殊电路设计要求。

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GB/T 38346-2019 宇航用钽电容器用关键材料选用与控制要求 现行 发布日期 :  2019-12-31 实施日期 :  2020-07-01

本标准规定了宇航用钽电容器用关键材料的识别、检验、贮存等要求及供方的管理办法。本标准适用于宇航用片式固体电解质钽电容器(以下简称片式钽电容器)、宇航用非固体电解质全钽电容器(以下简称全钽电容器)及宇航用金属外壳封装固体电解质钽电容器(以下简称固体钽电容器)承制方或供应商的材料控制及供方的管理。其他钽电容器可参照本标准执行。

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GB/T 39340-2020 宇航电子时间确定性网络协议 现行 发布日期 :  2020-11-19 实施日期 :  2021-06-01

本标准规定了宇航时间确定性网络的网络架构、端系统要求、交换机要求、物理层要求、时间同步要求和实时音视频传输等要求。
本标准适用于端到端延时不大于100 us,抖动不大于10 us,网络同步精度不大于200 ns的强实时、高确定性的航天综合电子系统内部骨干网络。

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GB/T 39341-2020 宇航用高速传输连接器通用规范 现行 发布日期 :  2020-11-19 实施日期 :  2021-06-01

本标准规定了宇航用高速传输连接器的通用技术要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。
本标准适用于宇航用高速传输连接器(以下简称连接器),其接触件类型为差分接触件。

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GB/T 41040-2021 宇航用商业现货(COTS)半导体器件 质量保证要求 现行 发布日期 :  2021-12-31 实施日期 :  2022-07-01

本文件规定了宇航用商业现货半导体器件(以下简称COTS器件)的质量保证要求,确立了宇航用COTS器件需求分析、评价试验、破坏性物理分析(DPA)、筛选试验、鉴定试验的具体要求和应用控制要求。
本文件适用于宇航用COTS器件质量保证。
本文件不适用于COTS器件供方的生产过程及质量体系的管理和控制。

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本文件规定了航空电子产品设计中电子元器件单粒子效应分析的方法和程序。
本文件适用于依据航空电子产品单粒子效应分析而制定电子元器件管理计划,为改善航空电子产品单粒子效应影响提供减缓和保护措施。

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本文件给出了航空电子设备单粒子效应故障率通用计算方法、总故障率计算方法、软故障率计算方法、硬故障率计算方法与计算程序。
本文件适用于35 km以下高空内工作的航空电子设备的研制、试验和维护。

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本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中,对锡须的控制等级选择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和记录等技术要求。

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本文件规定了在项目管理层或系统工程管理层对含无铅焊料航空航天及国防电子系统过渡的管理要求,以保证产品的性能和可靠性。
本文件适用于航空航天、国防电子系统行业,其他高性能、高可靠性行业可参照使用。

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本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。
本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品,其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。
注: 向无铅焊料过渡的产品包括:
——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定,但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品;
——采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品;
——采用无铅焊料新设计的产品;
——组装焊接级产品,即印制板组装件级产品。

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本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南,以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复,无论是采用传统合金(SnPb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺,重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化,本文件仅用于指导。

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GB/T 43226-2023 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-01-01

本文件规定了宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试的原理、环境条件、仪器设备、试验样品、试验步骤、试验报告。本文件适用于宇航用半导体集成电路单粒子软错误的测试。

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GB/T 43366-2023 宇航用半导体分立器件通用规范 现行 发布日期 :  2023-11-27 实施日期 :  2024-03-01

本文件规定了宇航用半导体分立器件(以下简称“器件”)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本文件适用于宇航用半导体分立器件的设计、生产、检验和销售。

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