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本文件描述了采用氯化钠或氯化钾容量法(电位滴定法)测定银合金首饰中银含量的方法。
本文件适用于银含量800‰~999‰的银合金首饰、工艺品及其材料。这些合金中可能含有铜、锌、镉和钯,这些元素除钯必须在开始滴定前进行沉淀分离外,其余元素的存在不会干扰本测定方法。

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