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适用于集成电路倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)
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本文件适用于整车厂、零部件供应商、软件供应商、第三方测评机构等企业,开展汽车用射频前端芯片的研发测试和应用等。
本文件规定了防串扰生物芯片分析仪的术语和定义、产品型号、基本参数和正常工作条件、主要专利技术与技术指标关系、要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明、包装、运输和贮存。本文件适用于具有防串扰性能,进行生物(DNA)芯片分析的医用设备。
本文件规定了硅光芯片用垂直耦合型光纤阵列的术语和定义、分类和型号、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于硅光芯片用垂直耦合型光纤阵列的设计、生产和检验。
本文件规定了半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于半导体芯片封装导热有机硅凝胶。
本文件规定了半导体功率芯片散热系统的系统组成、散热材料、安装要求、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体功率芯片的散热系统。
本文件规定了以太网交换芯片参考板(以下简称参考板)的参考板组成、参考板模块、模块配合单元、参考板电气要求、参考板适配软件、参考板规格等技术要求。本文件适用于基于参考板的网络交换机硬件板卡的设计、研发和检测工作。
本文件规定了化学发光免疫分析微流控芯片(以下简称“微流控发光芯片”)的分类和命名、要求、试验方法、标志、标签和说明书、包装、运输和贮存。本文件适用于以微流控芯片为载体的化学发光免疫分析检测产品。
本标准适用于各类人工智能算力芯片的性能评估,包括但不限于GPU(图形处理单元)、TPU(张量处理单元)、FPGA(现场可编程门阵列)等。无论是用于数据中心的高性能计算芯片,还是用于边缘计算的低功耗芯片,均可参照本标准进行评估。
本文件规定了全自动芯片烧录机技术规范的术语和定义、系统构成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于全自动芯片烧录机的生产和检验。
规定了数字芯片后端物理设计服务技术规范的术语和定义、设计要求、设计流程、设计工具、服务内容、设计服务确认、服务考核与持续改进。适用于上海文芯集成电路设计有限公司的数字芯片后端物理设计服务技术规范。
本文规范了车规级芯片流片服务流程,包括芯片服务流程、流片服务流程、晶制造过程、封装过程、及芯片安全管控过程的规范。本文适用于车规级芯片流片服务流程。
本文件规定了挂载智能芯片的边缘视觉模组的技术架构、边缘智能模组硬件层、架构层、工具测和算法层的要求。本标准适用于各类挂载智能芯片的边缘视觉模组。注:在有相关的专用产品标准的情况下,产品标准优先于本标准。
本文件规定了芯片制造用离子注入设备的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于芯片制造用离子注入设备。
微波炉定制芯片集成化设计,主要是集成微波专用的电路模块,主要包括:炉门检测电路模块、安全回路及看门狗电路模块、负载驱动电路模块、蜂鸣驱动电路模块、LED驱动电路模块。
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