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T/HBAS 032-2022 硅光芯片用垂直耦合型光纤阵列 现行 发布日期 :  2022-12-29 实施日期 :  2023-01-29

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T/QGCML 733-2023 全自动芯片烧录机技术规范 现行 发布日期 :  2023-04-08 实施日期 :  2023-04-23

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T/CASME 408-2023 芯片检测服务客户满意度评价规范 现行 发布日期 :  2023-05-18 实施日期 :  2023-05-30

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T/HBAS 081-2024 可见光芯片测试机系统技术要求 现行 发布日期 :  2024-12-30 实施日期 :  2025-01-30

本文件适用于可见光芯片测试机系统的生产、应用等。

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T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)系列型谱 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2017-10-01

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T/CTS 11-2023 汽车记录仪数据安全芯片技术要求 现行 发布日期 :  2023-03-01 实施日期 :  2023-03-01

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T/ACCEM 365-2024 企业级芯片设计技术平台管理规范 现行 发布日期 :  2024-12-12 实施日期 :  2025-01-11

本文件规定了企业级芯片设计技术平台的总体要求、芯片设计流程管理、人员与团队管理、数据管理、项目进度与质量管理、文档管理以及变更管理的内容。

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T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)外形尺寸 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2017-10-01

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T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2017-10-01

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T/CSBME 083-2024 器官芯片定义、分类及基底材料选择基本要求 现行 发布日期 :  2024-12-13 实施日期 :  2025-03-01

本文件规定了器官芯片的基本分类、器官芯片基底材料技术要求。本文件适用于以三维活性组织结合微流控生物芯片系统作为生理病理研究、药物研发体外模型的产品。

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T/GDEIIA 17-2021 微波炉定制芯片集成设计技术规范 现行 发布日期 :  2021-12-31 实施日期 :  2022-01-01

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T/CIET 718-2024 基于车辆主控芯片安全唤醒系统技术规范 现行 发布日期 :  2024-10-23 实施日期 :  2024-10-23

本文件规定了基于车辆主控芯片安全唤醒系统的缩略语、技术要求、试验方法、运行和维护。本文件适用于基于车辆主控芯片安全唤醒系统的设计和测试。

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T/QGCML 3002-2024 安全数据存储器加密芯片驱动系统 现行 发布日期 :  2024-01-22 实施日期 :  2024-02-06

本文件规定了安全数据存储器加密芯片驱动系统的术语和定义、基本要求、系统架构、系统要求。本文件适用于安全数据存储器加密芯片驱动系统的设计及应用。

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T/SLEIA 0004-2024 集成电路芯片长期贮存技术规范 现行 发布日期 :  2024-01-26 实施日期 :  2024-02-26

本文件规定了单个芯片以及带金属结构(引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则,同时为含有芯片的通用和专用封装产品提供了操作指导。本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片的长期贮存。

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T/SICA 007-2024 数字旋变转换器芯片的技术规范 现行 发布日期 :  2024-12-27 实施日期 :  2025-01-27

本文件规定的数字旋变转换器(DRC)能够实现高精度二进制数字角度到正/余弦模拟角度的转换,是智能控制系统设计、检测、应用中的一个重要环节,在直流无刷和交流电机控制、机床控制、转轴控制、伺服控制和前沿机器人技术等角度位置控制领域和系统都有巨大应用潜力。

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