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国际标准 （0）
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国外标准 （0）
- 全部 ANSI 美国国家标准学会( 0 ) API 美国石油学会( 0 ) AS 澳大利亚标准( 0 ) ASME 美国机械工程协会( 0 ) ASTM 美国材料与试验协会标准( 0 ) BS 英国标准( 0 ) BSI 英国BSI标准( 0 ) CFR 美国联邦法规( 0 ) CSA 加拿大标准( 0 ) DE 德国标准( 0 ) DIN 德国DIN标准( 0 ) EN 欧洲标准( 0 ) FR 法国标准( 0 ) IEEE 美国电气电子工程师协会( 0 ) JP 日本标准( 0 ) JSA 日本JIS标准( 0 ) KS 韩国标准( 0 ) MIL 美国军用标准( 0 ) SAE 美国机动车工程师学会( 0 ) SU 俄罗斯GOST标准( 0 ) UL 美国保险商试验室( 0 ) UNI 意大利标准( 0 )
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IEC 63171-4:2022 EN f7aa5c46
Connectors for electrical and electronic equipment - Part 4: Detail specification for shielded or unshielded, free and fixed connectors with up to 8 ways for balanced single-pair data transmission with current carrying capacity - Mechanical mating information, pin assignment and additional requirements for Type 4
现行
发布日期 :
2022-09-15
实施日期 :
IEC 60917-2-3:2006 EN_D 229838ec
Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices - Part 2-3: Sectional specification - Interface co-ordination dimensions for the 25 mm equipment practice - Extended detail specification - Dimensions for subracks, chassis, backplanes, front panels and plug-in units
现行
发布日期 :
2006-05-09
实施日期 :
IEC 60917-2-3:2006 EN-FR 19bcd926
Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices - Part 2-3: Sectional specification - Interface co-ordination dimensions for the 25 mm equipment practice - Extended detail specification - Dimensions for subracks, chassis, backplanes, front panels and plug-in units
现行
发布日期 :
2006-05-09
实施日期 :
IEC 63171-7:2023 EN 9c9cf3a9
Connectors for electrical and electronic equipment - Part 7: Detail specification for up to 7 ways including PE or FE (data/power) and shield pin, free and fixed circular connectors for balanced single-pair data transmission with current-carrying capacity - Mechanical mating information, pin assignment and additional requirements for type 7
现行
发布日期 :
2023-05-23
实施日期 :
IEC 60191-6-17:2011 EN-FR 5d9658cd
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
现行
发布日期 :
2011-01-27
实施日期 :
IEC 60749:1996 EN-FR fcb6e313
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
1996-10-28
实施日期 :
IEC TS 61400-13:2001 EN 29d30c22
Wind turbine generator systems - Part 13: Measurement of mechanical loads
被代替
发布日期 :
2001-06-28
实施日期 :
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