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T/BFIA 007-2021 金融安全芯片中央处理器安全技术规范 现行 发布日期 :  2021-12-02 实施日期 :  2021-12-02

本文件规定了金融安全芯片中央处理器的技术架构、安全功能要求和安全保障要求等。本文件适用于金融安全芯片中央处理器的研制、开发、测评及使用。

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T/ITS 0149-2021 智能交通运输系统 终端设备安全芯片 应 用接口规范 现行 发布日期 :  2021-12-07 实施日期 :  2022-03-01

本文件规定了智能交通运输系统终端设备安全芯片应用接口,描述了应用接口的函数、数据类型、参数的定义和设备的安全要求。本文件适用于智能交通运输系统终端设备安全芯片的研制、使用和检测。

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T/WXIOT 003-2024 应用于电动汽车驱动电机控制的高性能DSP芯片技术要求 现行 发布日期 :  2024-07-25 实施日期 :  2024-07-25

本文件规定了应用于电动汽车驱动电机控制的高性能DSP芯片技术要求,包括DSP芯片的功能要求、性能要求、安全要求和可靠性要求等。适用于400V及以上中高压平台、1万转(含)以上转速、多合一及以上多功能控制的电动汽车用驱动电机控制DSP芯片的研制和使用。

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T/ZSA 129-2022 纯电动乘用车控制芯片 环境适应性 整车匹配道路试验方法 现行 发布日期 :  2022-12-01 实施日期 :  2022-12-02

本文件规定了纯电动乘用车控制芯片在高寒、高温、高湿、高原环境条件下进行整车匹配道路试验的测量参数、试验条件、试验方法、试验数据采集、试验故障问题处理及试验记录。本文件适用于纯电动乘用车各类控制芯片环境适应性测试。

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T/ZSA67-2019《移动智能终端密码模块技术框架》的本部分规范了移动智能终端(mobilesmartterminal;MST)使用的基于安全芯片的移动智能终端密码模块(CMMST-BSC)技术架构,给出了方案的安全原理和保障措施,描述了技术架构组成、主要工作流程示例,以及GM/T0028-2014中规定的11个安全域描述。本规范适用于指导密码模块生产厂家设计、实现移动智能终端密码模块,也可作为使用移动智能终端密码模块的参考。

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本文件规定了在智能芯片上进行病理图像分析辅助诊断的系统技术架构、功能要求和测试方法等内容。本文件适用于在智能芯片上进行病理图像分析辅助诊断系统的部署、检验及应用。

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T/SICA 002-2022 面向典型工业场景的通用5G终端芯片及模组增强技术要求 现行 发布日期 :  2022-06-13 实施日期 :  2022-07-13

本标准分析了典型工业场景中智慧矿山、智慧港口、工业安防、装备制造、钢铁行业等领域5G典型应用场景的业务需求和5G技术需求,规定了基于3GPPR15和3GPPR16协议版本在各领域5G典型应用场景中5G增强技术要求,包括5G切片技术、5GLAN技术、5G探针技术、VoNR技术、eSIM技术、5G上行增强技术,同时规定5G终端芯片和5G模组对应这六项技术的设计要求,不仅对典型场景中增强技术特性要求进行明确,并对每项技术满足场景需求的主要技术指标进行定义,对5G技术在工业场景中的应用进行规范。

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T/CESA 1246-2022 人工智能 计算机视觉训练用云侧 深度学习芯片技术规范 现行 发布日期 :  2023-01-13 实施日期 :  2023-01-13

本文件规定了计算机视觉领域面向云侧的深度学习训练芯片功能及性能各相关指标的技术要求,并描述了对应的测试方法。本文件适用于芯片生产厂商、应用厂商及第三方机构对计算机视觉领域面向云侧的深度学习训练芯片(包含AI芯片模组和AI加速卡等形态)进行设计、采购、评测。

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T/CESA 1247-2023 人工智能 计算机视觉推理用云侧深度学习芯片技术规范 现行 发布日期 :  2023-01-13 实施日期 :  2023-01-13

本文件规定了计算机视觉领域面向云侧的深度学习推理芯片的功能及性能指标的技术要求,并描述了对应的测试方法。本文件适用于芯片生产厂商、应用厂商及第三方机构对计算机视觉领域面向云侧的深度学习推理芯片(包含AI芯片模组和AI加速卡等形态)进行设计、采购、评测。

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T/ZISIA-EMCG001-2019《移动智能终端密码模块技术框架》的本部分规范了移动智能终端(mobilesmartterminal;MST)使用的基于安全芯片的移动智能终端密码模块(CMMST-BSC)技术架构,给出了方案的安全原理和保障措施,描述了技术架构组成、主要工作流程示例,以及GM/T0028-2014中规定的11个安全域描述。本规范适用于指导密码模块生产厂家设计、实现移动智能终端密码模块,也可作为使用移动智能终端密码模块的参考。

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本文件确立了芯片类产品成熟度评估体系,包括评估指标及权重值、评估工具和环境、评估过程、分值模型和等级划分模型。本文件适用于芯片类产品的研制、测试和采购选型,对芯片类产品的成熟度评估。其他同类产品成熟度评估可参照执行。

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本文件规定了车载北斗模块芯片可靠性的技术要求和试验方法。本文件适用于安装在机动车上,具有北斗导航定位功能的芯片,以下也简称芯片。其他应用领域的北斗产品也可参照使用本文件。

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主要包括基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片的术语和定义、缩略语、产品特性、测试方法等内容,其中产品特性,具体涵盖电气特性、通信接口、数据检测、RTC计时、UID、数据存储、异常处理等多个方面。

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本文件规定了激光打印机用鼓粉盒的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于静电成像的单色和彩色打印机、以打印为基本功能的多功能一体机(包括激光型和LED型)等使用的芯片分离式的新品鼓粉盒和再生鼓粉盒)(以下简称新品、再生品,统称产品)及和产品配套使用的芯片。

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