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JB/T 7117-2008 高电阻电热合金丝技术条件(φ<0.2mm) 现行 发布日期 :  2008-03-12 实施日期 :  2008-09-01

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SJ/T 10626-1995 合金丝中微量杂质的ICP发射光谱分析方法 现行 发布日期 :  1995-04-22 实施日期 :  1995-10-01

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本部分规定了压水堆核电厂堆内构件弹簧用镍基合金丝的制造、检验和验收等要求本部分适用于压水堆核电厂堆内构件弹簧用直径小于或等于8mm的GH4169合金丝

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本部分规定了压水堆核电厂控制棒驱动机构弹簧用镍基合金丝的制造、检验和验收等要求本部分适用于压水堆核电厂控制棒驱动机构弹簧用直径为3mm~7mm的GH4145和GH4169镍基合金丝

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T/HNNMIA 55-2023 微细铜锡合金丝 现行 发布日期 :  2023-12-04 实施日期 :  2023-12-31

本文件规定了微细铜锡合金丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和订货单(或合同)内容。本文件适用于微细铜锡合金丝(以下简称丝材)。表2化学成分牌号化学成分wt﹪Sn/%所有可测杂质总和/%Cu/%XTR10.27≤CuXTR1/CuXTY1≤0.32≤0.05余量XTY1≤0.05余量XTR20.57≤CuXTR2/CuXTY2≤0.62≤0.05余量XTY2≤0.05余量XTR30.77≤CuXTR2/CuXTY2≤0.82≤0.05余量XTY3≤0.05余量表3直径允许偏差直径/mm允许偏差/mm0.012~0.020±0.00150.021~0.025±0.0020.026~0.125±0.0030.126~0.400±0.0040.401~1.170±1%daa计算时直径在0.401mm~1.000mm者保留三位小数;大于1.000mm者保留两位小数,均按GB/T8170-2008的有关规定修约

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T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝 现行 发布日期 :  2020-09-30 实施日期 :  2020-10-30

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T/ZZB 1718-2023 半导体封装用键合金丝 现行 发布日期 :  2024-11-14 实施日期 :  2024-12-14

本文件规定了半导体封装用键合金丝(以下简称金丝)的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本文件适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。

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T/CMIF 137-2021 半导体封装键合用银金合金丝 现行 发布日期 :  2021-01-19 实施日期 :  2021-03-01

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T/CSCP 0003-2021 热喷涂铝锌(50/50)合金丝材涂层 技术规范 现行 发布日期 :  2021-01-26 实施日期 :  2021-02-26

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