本标准深入调研和广泛征求国内芯片设计厂商、封装厂商、知识产权(IP)供应商以及不同技术应用企业的专业需求与建议,制定了适用于多芯粒(Chiplet)在32Gbps及以上的高速率下的互联接口标准,定义了:1、基于差分串行信号的互联方案,提高信号传输的稳定性和可靠性;2、结合国产化封装工艺,优化了封装友好性,大大降低封装成本;3、提出Lane交叉和极性翻转特性,使封装更加灵活;4、简化建链和初始化流程,降低应用门槛和软件代价;5、定义丰富的可测性设计和出错重传机制,提国产化高封装良率和传输可靠性;6、提出基于重传的反压机制,提高整体系统的鲁棒性。