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T/CASME 1062-2023 钽铌氧化物 现行 发布日期 :  2023-12-15 实施日期 :  2023-12-25

本文件适用于高纯五氧化二钽(Ta2O5)、高纯五氧化二铌(Nb2O5)的生产和检验。

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T/CSTM 01106-2023 烧结铝镁尖晶石 现行 发布日期 :  2023-09-28 实施日期 :  2023-12-28

本文件规定了烧结高纯铝镁尖晶石的术语和定义、牌号、技术要求、试验方法、质量评定程序、包装、标志、运输、储存和质量证明书。本文件适用于烧结法生产的高纯铝镁尖晶石。

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T/TMAC 208-2025 电子级石英砂 现行 发布日期 :  2025-08-11 实施日期 :  2025-08-11

本文件适用于电子级高纯石英砂。

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T/CI 586-2024 光学晶体用氟化钙 现行 发布日期 :  2024-11-15 实施日期 :  2024-11-15

本文件规定了光学晶体用高纯氟化钙(以下简称氟化钙)的要求、试验方法、检验规则、标志、标签和随行文件、包装、运输和贮存。本文件适用于光学晶体用的高纯氟化钙的生产和检验。

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T/BUSRMRA 002-2024 便携式锗γ谱仪 现行 发布日期 :  2024-01-25 实施日期 :  2024-01-25

本文件规定了便携式高纯锗γ谱仪的技术要求、试验方法、质量控制与检验规则、标志、随行文件、运输及贮存。本文件适用于目前市场上广泛使用的具有P型同轴型半导体探测器的便携式高纯锗γ谱仪。

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T/CIET 722-2024 半导体用溅射靶材 现行 发布日期 :  2024-10-23 实施日期 :  2024-10-23

本文件规定了半导体用高纯溅射靶材的技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输、贮存。本文件适用于半导体用高纯溅射靶材。

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T/CIET 875-2024 半导体用石英玻璃 现行 发布日期 :  2024-12-18 实施日期 :  2024-12-18

本文件规定了半导体用高纯石英玻璃的一般要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体用高纯石英玻璃。

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T/CISA 025-2020 非晶合金用 现行 发布日期 :  2020-01-13 实施日期 :  2020-01-13

本标准适用于制造非晶合金用高硅纯铁连铸板坯、方坯或矩形坯。

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T/ZZB 1007-2019 氯化氢焊接气瓶 现行 发布日期 :  2019-03-21 实施日期 :  2019-03-31

本标准规定了高纯氯化氢焊接气瓶(以下简称“钢瓶”)的术语、定义、符号、基本参数、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、充装、使用、标志、包装、运输、贮存等要求及质量承诺。本标准适用于在正常环境温度-40℃~60℃下使用、水压试验压力不大于20MPa(表压),公称容积为1L~1000L的可重复充装高纯度(99.999%及以上)氯化氢气体焊接钢瓶。

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T/ZZB 2105-2021 汽车工业用锡锭 现行 发布日期 :  2021-04-24 实施日期 :  2021-05-01

本文件规定了汽车工业用高纯锡锭的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量证明书、合同(或订货单)内容和质量承诺。本文件适用于可作为焊料和锡合金等应用于汽车工业中,以火法或电解法精炼所生产的锡锭产品。

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T/CSBM 0041-2023 医用镁挤压圆棒材 现行 发布日期 :  2023-04-24 实施日期 :  2023-10-01

5要求5.1化学成分棒材化学成分应符合ISO8287:2021中ISOMg99,99、ISOMg99,995A、ISOMg99,995B、ISOMg99,995C四个牌号的规定。其他材料的化学成分应由供需双方商定,并在订货单(或合同)中注明。5.2尺寸偏差5.2.1直径偏差棒材的直径偏差应符合表1的规定。表1棒材的直径偏差5.2.2弯曲度棒材的弯曲度应符合GB/T5155的规定。5.2.3切斜度棒材两端应切齐,切斜度不应超过3°。5.3室温拉伸力学性能棒材的室温拉伸力学性能应符合表2的规定。表2棒材的室温拉伸力学性能5.4低倍组织棒材的低倍组织上不应有裂纹、裂口、气孔、缩尾及夹杂物等破坏金属连续性的缺陷。5.5显微组织棒材显微组织应均匀,平均晶粒度应不粗于GB/T4296—2022中的4.0级。5.6外观质量棒材表面应光滑,无裂纹、划伤、皱皮和凹痕等缺陷。5.7超声波检测棒材探伤等级应符合GB/T6519—2013中AAA级别的要求。5.8体外降解试验应对棒材进行体外降解试验,按照具体应用设定相关要求。5.9生物学评价棒材的生物学评价应符合GB/T16886(所有部分)的规定。6试验方法6.1化学成分按GB/T13748的规定进行;当GB/T13748给出的检测方法无法满足检测精度要求时,可采用辉光放电光谱法(GDMS)进行测定。6.2尺寸偏差直径用精度不低于0.02mm的量具测量,其他尺寸偏差采用相应精度的量具进行测量。6.3室温拉伸力学性能按GB/T16865的规定进行。6.4低倍组织按GB/T5155的规定进行。6.5显微组织按GB/T4296—2022的规定进行。6.6外观质量目视检查。当缺陷深度不能确定时,可采用打磨法测量。6.7超声波检测按GB/T6519—2013的规定进行。6.8体外降解试验按ASTM3268-18a的规定进行。6.9生物学评价按GB/T16886(所有部分)的规定进行评价与试验。7检验规则7.1检查与验收棒材应由供方技术监督部门进行检验,保证产品质量符合本文件及订货单(或合同)的规定,并填写质量证明书。7.2组批棒材应成批提交验收,每批应由同一熔次、相同工艺条件、相同规格尺寸的棒材组成,批重不限。7.3检验项目7.3.1批棒材出厂前应进行化学成分、尺寸偏差、室温拉伸力学性能、低倍组织、显微组织、外观质量、超声波检测及体外降解试验的检验。7.3.2需方有特殊要求时,应由供需双方商定,并在订货单(或合同)中注明。7.4取样棒材的取样应符合表3的规定。表3取样7.5检验结果的判定7.5.1化学成分不合格时,判该批熔次(或批)不合格。7.5.2尺寸偏差不合格时,判该根不合格。7.5.3力学性能不合格时,判该批不合格。7.5.4显微组织检验结果不合格时,判该批不合格。7.5.5外观质量不合格时,判该根不合格。7.5.6超声波检测不合格时,判该根不合格。7.5.7体外降解试验检验不合格时,判该批不合格。7.5.8生物学评价不合格时,判该批不合格。8标志、包装、运输、贮存、质量证明书8.1标志按GB/T32792的规定进行。需方有其他特殊要求时,应由供需双方协商确定,并在订货单(合同)中注明。8.2包装8.2.1棒材包装前应用拉伸薄膜逐根包好。8.2.2普通箱式包装时,应先在箱内铺一层塑料薄膜,再铺一层中性(或弱碱性)防潮纸或其他防潮材料,然后将用拉伸薄膜逐根包好的棒材规则地装入箱内,再将已铺好的包装材料向上规则包好,接头处用黏胶带密封好,加盖封箱。其他包装方式参考GB/T32792的规定进行。8.2.3特殊包装方式应由供需双方商定,并在订货单(或合同)中注明。8.3运输、贮存按GB/T32792的规定进行。需方有其他特殊要求时,应由供需双方协商确定,并在订货单(合同)中注明。8.4质量证明书8.4.1每批棒材应附有质量证明书,并注明:——供方名称;——产品名称;——成分牌号;——棒材规格;——批号;——净重及箱数;——各项分析项目的检验结果;——供方技术监督部门的检印;——包装日期或出厂日期;——本文件编号。8.4.2需方有其他特殊要求时,应由供需双方协商确定,并在订货单(合同)中注明。9订货单(或合同)内容订货单(或合同)应包括下列内容:——产品名称;——成分牌号、产品规格;——净重;——本文件要求的“应在订货单(合同)中注明”的事项;——增加本文件以外内容时的协商结果;——特殊包装要求;——本文件编号。

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T/CIET 1521-2025 硫化锂制备工艺及方法 现行 发布日期 :  2025-08-04 实施日期 :  2025-08-04

本文件规定了制备高纯硫化锂的术语和定义、制备工艺、技术要求、试验方法、检查与验收、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于高纯硫化锂。

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T/TMAC 209-2025 光伏级石英砂 现行 发布日期 :  2025-08-11 实施日期 :  2025-08-11

本文件适用于光伏级高纯石英砂。

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T/GPCIA 0001-2019 工业用双环戊二烯 现行 发布日期 :  2019-12-03 实施日期 :  2019-12-03

本标准规定了工业用高纯双环戊二烯的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、安全等要求。本标准适用于以工业用裂解碳九为原料,经分离、精制等工艺生产的工业用高纯双环戊二烯,产品主要用作农药、医药中间体、医药级金钢烷、聚双环戊二烯工程塑料等的原料。分子式:C10H12相对分子质量:132.20(按2018年国际原子量计)

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T/CIET 1296-2025 集成电路用钽靶材 现行 发布日期 :  2025-05-14 实施日期 :  2025-05-14

本文件规定了集成电路用高纯钽靶材的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。本文件适用于集成电路制造过程中物理气相沉积(PVD)工艺用的高纯钽靶材。

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