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SJ/T 11773-2021 半导体集成电路冲压型引线框架 现行 发布日期 :  2021-03-05 实施日期 :  2021-06-01

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SJ/T 12000-2025 化合物半导体芯片工厂设计规范 现行 发布日期 :  实施日期 :  2025-08-01

本规范适用于新建、改建和扩建的化合物半导体芯片工厂的工程设计。主要技术内容包括:总则、术语、基本规定、工艺、总图、建筑与结构、气体动力、暖通与净化、给排水、化学品、电气、空间管理、绿色低碳等

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JB 5781-1991 电力半导体器件用型材散热器技术条件 现行 发布日期 :  1991-10-17 实施日期 :  1992-10-01

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SJ/T 10335-1993 半导体集成电路电视机电路系品种 现行 发布日期 :  1993-03-24 实施日期 :  1993-10-01

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SJ/T 11397-2009 半导体发光二极管用萤光粉 现行 发布日期 :  2009-11-17 实施日期 :  2010-01-01

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SJ/T 11874-2022 电动汽车用半导体分立器件应力试验程序 现行 发布日期 :  2022-10-20 实施日期 :  2023-01-01

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JB/T 6307.1-1992 电力半导体模块测试方法整流管臂对 现行 发布日期 :  1992-06-26 实施日期 :  1993-01-01

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JB/T 6307.2-1992 电力半导体模块测试方法整流管单相桥 现行 发布日期 :  1992-06-26 实施日期 :  1993-01-01

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JB/T 9684-2000 电力半导体器件用散热器选用导则 现行 发布日期 :  2000-04-24 实施日期 :  2000-10-01

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JT/T 1512-2024 客车用半导体式低压配电设备技术条件 现行 发布日期 :  2024-08-14 实施日期 :  2025-03-01

本标准适用于客车用基于半导体技术的低压配电设备的设计和生产,其他车用基于半导体技术的低压配电设备参照使用

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SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法 现行 发布日期 :  2009-11-17 实施日期 :  2010-01-01

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JB/T 8175-1999 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 现行 发布日期 :  1999-08-06 实施日期 :  2000-01-01

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SJ/T 10038-1991 半导体集成电路CMOS4000系列运算器 现行 发布日期 :  1991-04-08 实施日期 :  1991-07-01

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SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法 现行 发布日期 :  2009-11-17 实施日期 :  2010-01-01

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SJ/T 11875-2022 电动汽车用半导体集成电路应力试验程序 现行 发布日期 :  2022-10-20 实施日期 :  2023-01-01

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