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JB/T 9687.2-1999 电力半导体器件用钨圆片 现行 发布日期 :  1999-08-06 实施日期 :  2000-01-01

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JB 5843-1991 电力半导体器件用接插件 现行 发布日期 :  1991-10-24 实施日期 :  1992-10-01

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JB/T 10501-2005 电力半导体器件用管壳瓷件 现行 发布日期 :  2005-03-19 实施日期 :  2005-09-01

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SJ/T 2215-2015 导体光电耦合器测试方法 现行 发布日期 :  2015-04-30 实施日期 :  2015-10-01

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JB 5842-1991 电力半导体器件用管芯定位环 现行 发布日期 :  1991-10-24 实施日期 :  1992-10-01

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JB/T 11623-2013 平面厚膜半导体气敏元件 现行 发布日期 :  2013-12-31 实施日期 :  2014-07-01

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SJ/T 11775-2021 导体材料多线切割机 现行 发布日期 :  2021-03-05 实施日期 :  2021-06-01

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SJ/T 10435-1993 导体电阻应变计总规范 现行 发布日期 :  1993-12-17 实施日期 :  1994-06-01

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YS/T 543-2025 导体键合用铝-1%硅细丝 现行 发布日期 :  2025-04-10 实施日期 :  2025-11-01

适用于经挤压拉制或连铸连轧拉制的半导体键合用直径不大于0.1000mm的铝-1%硅细丝

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SJ/T 11400-2009 导体光电子器件小功率半导体发光二极管空白详细规范 现行 发布日期 :  2009-11-17 实施日期 :  2010-01-01

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JB/T 6473-1992 电力半导体器件用无氧铜管壳 现行 发布日期 :  1992-08-06 实施日期 :  1993-01-01

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JB/T 7483-2005 导体电阻应变式力传感器 现行 发布日期 :  2005-05-18 实施日期 :  2005-11-01

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JB/T 8669-1997 中频感应加热用半导体变频装置 现行 发布日期 :  1997-12-17 实施日期 :  1998-02-01

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JC/T 2064-2011 导体用透明石英玻璃棒 现行 发布日期 :  2011-12-20 实施日期 :  2012-07-01

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JC/T 597-2011 导体用透明石英玻璃管 现行 发布日期 :  2011-12-20 实施日期 :  2012-07-01

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