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JB/T 8271-2015 静电复印光导体表面缺陷比对版 现行 发布日期 :  2015-04-30 实施日期 :  2015-10-01

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SJ/T 10149-1991 电子元器件图形库半导体分立器件图形 现行 发布日期 :  1991-04-02 实施日期 :  1991-07-01

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SJ/T 10805-2018 导体集成电路电压比较器测试方法 现行 发布日期 :  2018-02-09 实施日期 :  2018-04-01

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SJ/T 2749-2016 导体激光二极管测试方法 现行 发布日期 :  2016-01-15 实施日期 :  2016-06-01

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JB 9644-1999 导体电气传动用电抗器 现行 发布日期 :  1999-08-06 实施日期 :  2000-01-01

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SJ/T 11702-2018 导体集成电路串行外设接口测试方法 现行 发布日期 :  2018-02-09 实施日期 :  2018-04-01

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SJ/T 11763-2020 导体制造设备人机界面规范 现行 发布日期 :  2020-12-09 实施日期 :  2021-04-01

适用于半导体制造设备

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SJ/T 11773-2021 导体集成电路冲压型引线框架 现行 发布日期 :  2021-03-05 实施日期 :  2021-06-01

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SJ/T 12000-2025 化合物半导体芯片工厂设计规范 现行 发布日期 :  实施日期 :  2025-08-01

本规范适用于新建、改建和扩建的化合物半导体芯片工厂的工程设计。主要技术内容包括:总则、术语、基本规定、工艺、总图、建筑与结构、气体动力、暖通与净化、给排水、化学品、电气、空间管理、绿色低碳等

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SJ/T 10176-1991 导体集成电路金属菱形外壳详细规范 现行 发布日期 :  1991-05-28 实施日期 :  1991-12-01

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SJ/T 10308-1992 导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范 现行 发布日期 :  1992-06-15 实施日期 :  1992-12-01

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JB 5781-1991 电力半导体器件用型材散热器技术条件 现行 发布日期 :  1991-10-17 实施日期 :  1992-10-01

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JB/T 8268-2015 静电复印光导体表面缺陷测量方法 现行 发布日期 :  2015-04-30 实施日期 :  2015-10-01

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JB/T 8270-1999 静电复印光导体膜层厚度测量方法 现行 发布日期 :  1999-08-06 实施日期 :  2000-01-01

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SJ/T 10335-1993 导体集成电路电视机电路系品种 现行 发布日期 :  1993-03-24 实施日期 :  1993-10-01

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