本文件规定了利用柱状试样测量微尺寸单元与衬底间黏结强度的试验方法。本文件适用于对衬底上宽度和厚度分别介于1 μm~1 mm的微结构进行黏结强度测试。MEMS 器件的微尺寸单元是由通过淀积、电镀、涂胶、光刻等工艺在衬底上制作出的层叠精细薄膜图形组成的。MEMS器件包含大量不同材料间的界面,在制造或使用过程中这些界面偶尔会发生分层。连接界面处的材料结合性决定了黏结强度,此外,界面附近的缺陷和残余应力会随工艺条件的变化而变化,极大地影响黏结强度。本文件规定了微尺寸单元的黏结强度试验方法,以便于优选MEMS器件的材料和工艺条件。由于组成MEMS器件的材料和尺寸范围非常广泛,用于测量微尺寸单元的仪器也未被全面推广,本文件没有对试样的材料、尺寸和性能做出特别限制。
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本文件中附加功能和安全要求适用于有大容量要求的基础机电继电器(非定时限有或无继电器),大容量要求如分断或短路能力,类似于低压电器设备。这些继电器包含了一个特定的设计(如磁吹弧)用来熄灭触点间产生的电弧,或使用GB/T 21711.1—2023未涵盖的绝缘配合(如触点腔体使用气体填充),或GB/T 21711.1—2023未涵盖的安全评估要求(如更高的负载)。
本文件对具备通用性能的大容量继电器定义了附加要求,这些继电器可用于智能电网、电动车辆和其他应用,例如用于电池充电/放电的切换,包括:
a) 电能储存系统;
b) 光伏能源系统;
c) 电动道路车辆和电动工程车辆;
d) 电力电子系统和设备;
e) 蓄电池和电池组;
f) 道路车辆。
通过指定的型式试验来验证满足本文件的要求。
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