本文件规定了使用示踪气体和示踪气体泄漏检测仪进行泄漏检测的技术方法。本文件适用于使用示踪气体的泄漏检测，以检测泄漏和确定泄漏部位。

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本标准规定了铁磁性钢焊缝中缺欠的磁粉检测显示的验收等级。
此验收等级主要用于制造检验，若认为合适，也可用于在役检验。
本标准中的验收等级基于采用GB/T 26951规定的方法和附录A推荐的参数可望达到的检测能力。验收等级与焊接标准、应用标准、技术条件或法规等有关。有关显示的验收等级的更多信息可在产品或应用标准中查到。

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本标准规定了用透明硝化纤维膜料、醋酸纤维素或塑料材料（带有或不带有载体）进行表面检测的复型技术，该技术用于记录由机械或冶金原因引起的金属表面状态的不均匀性。 本标准所规定方法的优点在于适用于某些难以检测的部位或不允许破坏的工件。而且，复型件能在现场用低倍光学装置观测或带到实验室在高倍金相显微镜下检测。

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GB/T 19799的本部分规定了手动检测中用于校准超声检测设备的钢制试块的尺寸、材质和制作要求。

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本标准规定了磁粉检测用环形试块（或试块）的分类、技术要求和检验方法。
本标准适用于环形试块的型式检验和出厂检验。本标准也可作为用户订货的验收依据。

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This standard specifies the classification, technical requirements and test methods of ring (or blocks) for magnetic particle testing.
This standard is applicable to Type inspection and Ex-factory inspection of ring blocks.This standard may also be used as the acceptance criteria for in client orders.

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本文件规定了数字射线检测图像处理与通信的总体要求、信息对象和信息模块的属性。
本文件适用于射线数字成像检测和计算机射线照相检测图像处理与通信。

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本文件规定了为保证焊接接头质量采用无损检测(NDT)磁性检测方法的金属磁记忆(MMM)技术的通用要求。本文件适用于经各方同意的各种类型铁磁性管道、容器、设备和金属结构产品的焊接接头检测。

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本文件规定了在反应堆上采用中子衍射技术检测材料织构的方法。本文件适用于多晶体材料的织构检测。

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本标准规定了X射线数字成像检测的技术特点、检测设备、特性分析、图像分辨率、图像噪声、图像对比度、图像质量、技术应用等基本要求。本标准适用于金属材料、非金属材料、复合材料等制品X射线数字成像检测的指导。

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本标准规定了工业无损检测领域中主动式红外热成像检测方法的通用规则。
本标准适用于复合材料、金属材料和涂层材料的主动式红外热成像检测，包括但不限于不连续的检测（例如：空隙、裂纹、分层和夹渣等)和涂层厚度的评估。

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本文件规定了测量曲面斜探头入射点、折射角、零点和材料声速的曲面检测标准试块的尺寸、材料、制作要求，描述了探头操作试块的使用方法。
本文件适用于曲面检测标准试块，其他类型的金属材料曲面试块也可参考使用。

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本标准规定了轮辋轮廓的术语、轮廓形状的检测部位和检测项目，以及球带尺、平带尺和量规的设计及使用方法。
本标准适用于下列轮辋轮廓形状的检测：5°深槽轮辋（5° DC）、15°深槽轮辋（15° DC）、半深槽轮辋、5°平底轮辋（5° FB）、全斜底轮辋。

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本文件界定了直接视觉检测和间接视觉检测的相关术语。
本文件提供的术语适用于基于人眼观察的直接视觉检测和借助于工业窥镜等仪器的间接视觉检测。

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本文件规定了母材厚度不小于3.2 mm 的金属熔化焊接接头使用全聚焦（TFM）及相关技术的半自动或全自动超声检测。
注：除另有规定，本文件的“TFM”和“TFM 技术”是指ISO 23243 中定义的TFM 技术及其相关的全部技术，具体见GB/T 43921—2024 和ISO 23243。
本文件适用于各向同性（不同方向性能相同）且均匀的金属焊缝，也适用于各向同性且均匀的低碳合金钢焊缝和常规航空等级的铝合金和钛合金焊缝。
本文件适用于板、管和容器简单几何形状的全熔透焊接接头。
本文件规定了4 个检测等级（A 级、B 级、C 级和D 级），不同等级对应不同的缺欠检出率，提供了检测等级选择导则。当满足本文件规定时，能检测粗晶金属和奥氏体焊缝。
本文件规定了TFM 技术在熔焊接头不连续的检测、定位、定量和表征等方面的具体能力和局限性。TFM 技术能作为单独技术使用，也能与其他无损检测（NDT）方法结合用于制造、在役和修复后检测。
本文件包括基于长度与最高回波幅度（当量反射体尺寸），或长度与高度的验收指标评估。
本文件不包括不连续的验收等级。
本文件描述了以下2 种典型检测技术的检测熔焊接头：
a） 侧向扫查，即探头置于焊缝盖面附近，通常使用楔块，从焊缝单侧或双侧进行扫查；顶部扫查，即探头置于焊缝盖面顶部，使用柔性适型延迟块或采用水浸技术，或去除焊缝盖面后采用接触技术扫查。
b）半自动检测包含控制一个或多个探头运动线路的固定装置（含引导条、标尺等），通过位置传感器测量探头位置，以手动方式实现扫查。
此外，全自动检测还包含机械驱动系统。

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