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本标准规定了工业计算机层析成像(CT)检测用最大可检测钢厚度测试卡的分类、型式和标识,技术要求,检验方法,检验规则,包装、运输和贮存。本标准适用于射线能量225 keV及以上工业CT系统最大可检测钢厚度测试卡的型式检验和出厂检验。本标准也可作为用户订货的验收依据。

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GB/T 16722的本部分规定了制定产品设计文件所需新的过程准则。 本部分适用于计算机辅助设计(包括单位内部和单位之间的通讯,质量保证,购置和开发技术管理系统),手工设计也可使用。

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本文件规定了X射线计算机层析成像(CT)的一般原理、所用设备及关于样品、材料和几何形状的基本注意事项。本文件适用于工业计算机层析成像(非医学应用)检测,定义了一组CT系统性能参数,以及这些性能参数与 CT 系统规格的关系。本文件适用于计算机轴向层析成像,不适用于其他类型的层析成像,如平移层析成像和断层合成成像。

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本文件规定了工业射线计算机层析成像(CT)系统的操作及结果解释,目的是为检测人员提供相关技术信息,以便在检测过程中选取合适的参数。
本文件适用于工业射线计算机层析成像(非医学应用)检测,并给出一组统一的CT性能参数定义,以及这些性能参数与CT系统技术规格的关系。
本文件适用于计算机轴向层析成像,不适用于平移扫描层析成像和断层照相合成等其他类型的层析成像。

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本标准规定了用工业计算机层析成像(CT)检测电子束焊接接头的术语和定义、人员、环境条件、检测系统、对比试样、检测准备、检测程序、结果说明、检测报告等要求。
本标准适用于电子束焊接接头内部缺欠的定性、定量及定位检测。

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GB/T 34690的本部分规定了胶印数字化过程控制中,计算机直接制版所涉及的术语和定义、制版设备要求、胶印版材性能要求、过程控制要求及检验方法。本部分适用于胶印计算机直接制版,其他印刷方式可参照使用。

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GB/T 26803的本部分规定了工业控制计算机系统之系统外部总线串行接口的设计要求、技术要求等。
本部分适用于工业控制计算机系统中使用串行接口进行二进制数据交换的电子计算机和各种外部设备之间的互连,亦可用于设备与设备之间的互连。本部分列举了工业控制计算机系统中常用的4种串行接口实例。

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本标准规定了计算机层析成像(CT)技术用于致密岩石微纳米级孔隙结构成像的术语和定义、分析方法、技术要求、数据处理、分析报告内容与不确定度分析。本标准适用于泥页岩、致密碳酸盐岩、致密砂岩、煤岩等岩石的微纳米级CT分析,其他地质样品也可参照执行。

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GB/T 36630的本部分规定了通用计算机产品的相关概念,并给出了安全可控评价的指标项及相应的评价方法。本部分适用于评价实施方对通用计算机产品的安全可控程度进行评价,也可供信息技术产品供应方和应用方在产品供应和应用过程中保障产品安全可控进行参照。

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本标准规定了一组开发和使用可靠的船用可编程电子系统的强制性原则、推荐性准则和相关的指南。本标准适用于带有可能影响船舶安全或有效工作的可编程单元的任何船用设备。本标准包括这类系统的技术要求、操作、维修以及评估各个方面的信息。其中原则和指南大部分基于国家标准和国际标准的要求。源标准资料及其相关文件见参考文献。
注: 本标准不直接涉及与具体设备类型或功能有关的性能、试验或试验结果要求。对于这类情况,可采用现行有效的或其组成部分的标准,例如,有关导航与无线电通信设备可采用IEC 60945。责任部门(例如,国家主管部门、船级社或其他合同相关方)将确定本标准的适用性以及当潜在冲突出现时的特殊要求。

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GB/T 26803的本部分规定了工业控制计算机系统的系统外部总线并行接口设计要求、性能要求等。
本部分适用于工业控制计算机系统使用并行接口和打印机或各种外部设备之间的互连。

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GB/T 17294的本部分规定了利用格式幻灯片对字母数字式计算机输出缩微品(COM)的质量进行测量的方法。并提供了确立图像发生器最适宜强度(曝光量)的方法。 本部分适用于使用格式幻灯片的COM记录仪。

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