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IEC TS 62610-1:2009 EN 08623a3c
Mechanical structures for electronic equipment - Thermal management for cabinets in accordance wit IEC 60297 and IEC 60917 series - Part 1: Design guide: Interface dimension and provision for thermoelectrical cooling systems (Peltier effect)
现行
发布日期 :
2009-09-16
实施日期 :
IEC 61587-1:2016 EN-FR 7b510f69
Mechanical structures for electronic equipment - Tests for IEC 60917 and IEC 60297 series - Part 1: Environmental requirements, test set-up and safety aspects for cabinets, racks, subracks and chassis under indoor condition use and transportation
REVISED
发布日期 :
2016-12-07
实施日期 :
IEC 61189-5-4:2015 EN-FR a64b8d2d
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies
现行
发布日期 :
2015-01-08
实施日期 :
IEC 61189-5-601:2021 EN-FR 0564fa4c
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
现行
发布日期 :
2021-02-03
实施日期 :
IEC 61249-2-8:2003 EN-FR 4bb70a7e
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-8: Reinforced base materials clad and unclad - Modified brominated epoxide woven fibreglass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
现行
发布日期 :
2003-02-27
实施日期 :
IEC 61249-2-30:2012 EN-FR 84c1b1ee
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-30: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide modified cyanate ester woven glass laminate of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
现行
发布日期 :
2012-11-29
实施日期 :
IEC 61249-2-21:2003 EN-FR 0e2471f9
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-21: Reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
现行
发布日期 :
2003-11-12
实施日期 :
IEC 61249-2-22:2005 EN-FR dbc58a8a
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-22: Reinforced base materials clad and unclad - Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
现行
发布日期 :
2005-01-11
实施日期 :
IEC 61249-2-36:2008 EN-FR 38be6c91
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-36: Reinforced base materials, clad and unclad - Epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
现行
发布日期 :
2008-11-27
实施日期 :
IEC 60917-2-2:1994 EN-FR b55be7c3
Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices - Part 2: Sectional specification - Interface co-ordination dimensions for the 25 mm equipment practice - Section 2: Detail specification - Dimensions for subracks, chassis, backplanes, front panels and plug-in units
现行
发布日期 :
1994-04-25
实施日期 :
IEC 61249-2-27:2012 EN-FR 91c0eb7f
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-27: Reinforced base materials clad and unclad - Bismaleimide/triazine modified with non-halogenated epoxide woven glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
现行
发布日期 :
2012-11-29
实施日期 :
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